[实用新型]一种带覆膜撕膜装置的真空卷绕镀膜设备

说明书

本实用新型公开了一种带覆膜撕膜装置的真空卷绕镀膜设备，一种带覆膜撕膜装置的真空卷绕镀膜设备，包括真空容器、设于真空容器内的放卷系统、镀膜辊、覆膜卷、撕膜卷及收卷系统，放卷系统上缠绕基材经过镀膜辊后复卷在收卷系统上，覆膜卷上缠绕有保护膜贴合在基材的其中一表面经过镀膜辊复卷在撕膜卷，在镀膜辊的外侧设有磁控靶。本实用新型可增加基材的拉张力，避免产生褶皱、走偏和拉断，提升镀膜效果。

技术领域

本实用新型涉及真空镀膜的技术领域，尤其是涉及一种带覆膜撕膜装置的真空卷绕镀膜设备。

背景技术

在某些材料的表面上，只要镀上一层薄膜，就能使材料具有许多新的、良好的物理和化学性能。在物体表面上镀膜的方法主要有电镀法和化学镀法。前者是通过通电，使电解液电解，被电解的离子镀到作为另一个电极的基体表面上，因此这种镀膜的条件，基体必须是电的良导体，而且薄膜厚度也难以控制。后者是采用化学还原法，必须把膜材配制成溶液，并能迅速参加还原反应，这种镀膜方法不仅薄膜的结合强度差，而且镀膜既不均匀也不易控制，同时还会产生大量的废液，造成严重的污染。因此，这两种被人们称之为湿式镀膜法的镀膜工艺受到了很大的限制。真空镀膜则是相对于上述的湿式镀膜方法而发展起来的一种新型镀膜技术，通常称为干式镀膜技术。

目前，真空卷绕镀膜设备对于超薄(如25μm)薄膜基材进行连续镀膜时，出现的问题较多，常见的如拉断膜，卷绕过程中薄膜褶皱、走偏，镀膜不均匀等等。这些问题的引起都是由于基材超薄，拉张力不足。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种带覆膜撕膜装置的真空卷绕镀膜设备，在镀膜卷绕过程中采用保护膜加以保护，可有效增加基材的拉张力，避免产生褶皱、走偏和拉断，提升镀膜效果和产品质量。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是：一种带覆膜撕膜装置的真空卷绕镀膜设备，包括真空容器、设于真空容器内的放卷系统、镀膜辊、覆膜卷、撕膜卷及收卷系统，放卷系统上缠绕有基材，该基材经过镀膜辊后复卷在收卷系统上，覆膜卷上缠绕有保护膜，该保护膜贴合在基材的其中一表面经过镀膜辊后复卷在撕膜卷上，在镀膜辊的外侧设有用于磁控溅射的磁控靶。

本实用新型采用上述技术方案，真空容器内，放卷系统上的基材缠绕在镀膜辊上，然后复卷在收卷系统，其间覆膜卷上的保护膜贴合在基材的其中一表面上，垫设在基材的表面一同缠绕在镀膜辊上，起到保护基材不被污染及与基材的结合紧密，提升基材的拉张力，保护基材不被在输送运动中拉损。本实用新型可采用两个镀膜辊、覆膜卷、磁控靶及撕膜卷，实现两面镀膜的效果，基材一次通过镀膜时，即可实现两面同时镀膜的效果，大大提升了生产效率。

进一步地，在镀膜辊与撕膜卷及覆膜卷之间的位置设有导辊，基材和保护膜贴合后绕过该导辊。导辊在一定程度上可以推进基材，使得保护膜与基材更好的贴合。

进一步地，真空容器内设有贴合辊，贴合辊与导辊配合挤压保护膜与基材。贴合辊与导辊配合更好的将保护膜与基材挤压贴合。

进一步地，镀膜辊、覆膜卷、撕膜卷和磁控靶设置为两个，基材依次经过镀膜辊一和镀膜辊二后缠绕在收卷系统上，覆膜卷一上的保护膜经镀膜辊一贴合在基材的其中一表面上后绕过镀膜辊一复卷至撕膜卷一中，覆膜卷二上的保护膜经镀膜辊二贴合在基材的另一表面上后绕过镀膜辊二复卷至撕膜卷二中，磁控靶一和磁控靶二设在镀膜辊一和镀膜辊二的外圆周上。在磁控溅射镀膜中，磁控靶一对基材的其中一表面进行镀膜，镀膜完成后，保护膜复卷在撕膜卷一上与基材分离，覆膜卷二上的保护膜与基材经镀膜的表面贴合，保护基材的镀膜表面缠绕垫设在镀膜辊二上，磁控靶二对基材的另一表面进行镀膜，在镀膜完成后，保护膜复卷至撕膜卷二上，两面均已镀膜的基材复卷在收卷系统中。本实用新型具有两面镀膜的效果，而且在镀膜过程中利用保护膜对基材的两个表面进行保护，提升拉张力而且保护基材不被污染。

进一步地，真空容器上设有真空抽气系统。真空抽气系统与真空容器内部连通，用于抽气使真空容器内部达到真空条件。