[实用新型]一种用于芯片承载带的芯片更换装置

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片承载带的芯片更换装置，包括握把和抽气泵；所述握把左端安装有球形座，所述球形座内活动安装有万向球，所述万向球底部安装有支杆，所述支杆底部固定安装有吸盘，所述握把右端安装有接头。本实用新型通过万向球位于球形座内转动即可调节支杆和吸盘的朝向，调节完成后可启动抽气泵抽气，而通过吸盘置于芯片表面进行抽气即可将其吸附，随后提起即可完成芯片的取出工作，该装置能够自由的调节吸盘的朝向，使其使用时能够根据工作人员的座椅高度、坐姿以及承载带类型进行调节，提高使用灵活性，使得芯片的更换更为便捷高效，且结构简单调节方式简单便捷。

技术领域

本实用新型涉及承载带芯片更换技术领域，具体为一种用于芯片承载带的芯片更换装置。

背景技术

目前承载带是将电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，而芯片收纳出现问题时往往需要进行更换，常用的更换方式则是使用镊子夹取，易造成芯片损坏，但是现有的用于芯片承载带的芯片更换装置还存在着一些不足的地方，例如；

现有公告号为(CN212783382U)的一种用于芯片承载带的芯片更换装置，该装置通过真空吸附方式实现承载带内芯片的快速更换，同时保证了更换过程中芯片结构的完整性，通过将承载带固定后再进行芯片更换，提高了芯片更换的准确性和效率，相对于现有技术，可以有效降低传统夹取对芯片造成的损伤，保护芯片，但是该装置依旧存在以下缺点：

该装置使用时其吸附装置的角度无法自由调节，因此使用时需要通过改变握持方向才能够顺利的吸附芯片取出更换，使其费时费力，无法根据实际情况进行自由的调整使用，影响使用效率，实用性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片承载带的芯片更换装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片承载带的芯片更换装置，包括握把和抽气泵；

所述握把左端安装有球形座，所述球形座内活动安装有万向球，所述万向球底部安装有支杆，所述支杆底部固定安装有吸盘，所述握把右端安装有接头；

所述握把下方安装有软管，所述软管底端与吸盘相互连通，所述软管顶部与接头相互连通，所述抽气泵左端安装有抽气管。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述握把外壁套置有橡胶套。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述吸盘底部安装有密封圈。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述球形座前端开设有螺孔，所述螺孔内旋转安装有夹紧螺栓。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述抽气管左端与接头相互连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型一种用于芯片承载带的芯片更换装置，通过万向球位于球形座内转动即可调节支杆和吸盘的朝向，调节完成后可启动抽气泵抽气，而通过吸盘置于芯片表面进行抽气即可将其吸附，随后提起即可完成芯片的取出工作，该装置能够自由的调节吸盘的朝向，使其使用时能够根据工作人员的座椅高度、坐姿以及承载带类型进行调节，提高使用灵活性，使得芯片的更换更为便捷高效，且结构简单调节方式简单便捷。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种用于芯片承载带的芯片更换装置的正视结构示意图；

图2为本实用新型一种用于芯片承载带的芯片更换装置的拆卸结构示意图。