[实用新型]一种用于芯片承载带的芯片更换装置有效

专利信息
申请号: 202220398730.1 申请日: 2022-02-25
公开(公告)号: CN217920272U 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 吴曲波 申请(专利权)人: 宝鸡智鸿电子科技有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91
代理公司: 西安国兆智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 61269 代理人: 姬晓莹
地址: 721499 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 承载 更换 装置
【权利要求书】:

1.一种用于芯片承载带的芯片更换装置,其特征在于,包括握把(1)和抽气泵(11);

所述握把(1)左端安装有球形座(2),所述球形座(2)内活动安装有万向球(3),所述万向球(3)底部安装有支杆(4),所述支杆(4)底部固定安装有吸盘(5),所述握把(1)右端安装有接头(10);

所述握把(1)下方安装有软管(7),所述软管(7)底端与吸盘(5)相互连通,所述软管(7)顶部与接头(10)相互连通,所述抽气泵(11)左端安装有抽气管(12)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片承载带的芯片更换装置,其特征在于:所述握把(1)外壁套置有橡胶套(8)。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片承载带的芯片更换装置,其特征在于:所述吸盘(5)底部安装有密封圈(6)。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片承载带的芯片更换装置,其特征在于:所述球形座(2)前端开设有螺孔(13),所述螺孔(13)内旋转安装有夹紧螺栓(9)。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片承载带的芯片更换装置,其特征在于:所述抽气管(12)左端与接头(10)相互连接。

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