[实用新型]一种用于装片机框架载盘拆卸机构

说明书

本实用新型提供一种用于装片机框架载盘拆卸机构，其涉及芯片加工辅助装置技术领域，旨在解决装片机上的引线框架与载盘之间拆卸困难的问题。包括有引线框架以及载盘，其特征在于，所述载盘安装设置在引线框架的正上方，所述载盘的尺寸大于所述引线框架的尺寸，所述引线框架安装在装片机上，所述引线框架上安装设置有拆卸装置，所述拆卸装置包括有固定块，所述固定块通过紧固螺母固定连接在引线框架的右侧，所述固定块与所述引线框架之间安装设置有拨动块，通过转轴、固定块以及拨动块的相互协作，完成对载盘的拆装工作，相比常规手持镊子或薄片的拆卸方式，拆装效率大大提高，拆装过程中不会损伤载盘表面，拆装效率得到大大提高。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工辅助装置技术领域，具体涉及一种用于装片机框架载盘拆卸机构。

背景技术

装片机是半导体封装生产线中的关键设备，其在芯片封装中具有非常广泛的应用。随着技术的进步，装片机的装片精度正向着亚微米级发展，进而支撑起了目前业内所称的微组装技术。然而，在提高精度的同时，为了满足产能的需求，工业生产中还对装片机的装片效率提出了需求。在集成电路装片机中，装片部件是其核心部件。装片过程涉及芯片的剥离、拾取、转移、对准和放置。

在实际生产过程中，引线框架在装片载盘中需要通过真空吸附固定，导致后期引线框架与载盘之间分离困难，降低芯片整体的加工效率，常规的拆卸方式，由工作人员手持镊子或薄片进行手动拆卸，拆卸过程中容易载盘表面划伤，脱落后二次回吸，因此设计一款用于装片机框架载盘拆卸机构，显得有尤为重要。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于装片机框架载盘拆卸机构，以解决现有技术存在的装片机上的引线框架与载盘之间拆卸困难的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于装片机框架载盘拆卸机构，包括有引线框架以及载盘，所述载盘安装设置在引线框架的正上方，所述载盘的尺寸大于所述引线框架的尺寸，所述引线框架安装在装片机上，所述引线框架上安装设置有拆卸装置，所述拆卸装置包括有固定块，所述固定块通过紧固螺母固定连接在引线框架的右侧，所述固定块与所述引线框架之间安装设置有拨动块，所述固定块中穿设置有转轴，所述转轴与所述拨动块之间固定连接，所述转轴与所述固定块之间可转动。

优选的，所述拨动块呈L型设置，所述固定块上安装设置有限位块，所述限位块设置在拨动块的正下方，所述拨动块与所述限位块之间相契合。

优选的，所述固定块的两侧设置轴套，所述轴套卡接在固定块上，所述转轴穿设在轴套中，所述轴套与所述转轴之间可转动。

优选的，所述拨动块与所述引线框架之间留有工作空间。

优选的，所述转轴的右端呈台阶轴设计，所述转轴的右端固定连接有环块，所述环块卡接在转轴上，所述环块设置在远离固定块的一端。

本实用新型带来的有益效果：

(1)本实用新型通过转轴、固定块以及拨动块的相互协作，完成对载盘的拆装工作，相比常规手持镊子或薄片的拆卸方式，拆装效率大大提高，拆装过程中不会损伤载盘表面，拆装效率得到大大提高；

(2)本实用新型整个拨动块的转动过程均由工作人员手动控制，使得载盘被顶起的时避免产生二次回吸，降低了工作人员的拆卸难度，相应的拆装效率得到大幅度提升，提高了载盘在生产线上的实用性，整个拆装过程可控化，保证了载盘的表面质量。

附图说明

图1是根据本实用新型用于装片机框架载盘拆卸机构的爆炸视图；

图2是根据本实用新型拆卸装置的局部放大图；

其中，1、引线框架；2、载盘；3、拆卸装置；301、固定块；302、紧固螺母；303、拨动块；304、转轴；305、限位块；306、轴套；307、环块。

具体实施方式