[实用新型]一种用于装片机框架载盘拆卸机构有效
| 申请号： | 202220366740.7 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN216849887U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 潘斐;鲁洪峰 | 申请（专利权）人： | 无锡芯智光精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市诺创知识产权代理事务所(普通合伙) 32557 | 代理人： | 毛世燕 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 装片机 框架 拆卸 机构 | ||
1.一种用于装片机框架载盘拆卸机构，包括有引线框架(1)以及载盘(2)，其特征在于，所述载盘(2)安装设置在引线框架(1)的正上方，所述载盘(2)的尺寸大于所述引线框架(1)的尺寸，所述引线框架(1)安装在装片机上，所述引线框架(1)上安装设置有拆卸装置(3)，所述拆卸装置(3)包括有固定块(301)，所述固定块(301)通过紧固螺母(302)固定连接在引线框架(1)的右侧，所述固定块(301)与所述引线框架(1)之间安装设置有拨动块(303)，所述固定块(301)中穿设置有转轴(304)，所述转轴(304)与所述拨动块(303)之间固定连接，所述转轴(304)与所述固定块(301)之间可转动。
2.如权利要求1所述的用于装片机框架载盘拆卸机构，其特征在于，所述拨动块(303)呈L型设置，所述固定块(301)上安装设置有限位块(305)，所述限位块(305)设置在拨动块(303)的正下方，所述拨动块(303)与所述限位块(305)之间相契合。
3.如权利要求1所述的用于装片机框架载盘拆卸机构，其特征在于，所述固定块(301)的两侧设置轴套(306)，所述轴套(306)卡接在固定块(301)上，所述转轴(304)穿设在轴套(306)中，所述轴套(306)与所述转轴(304)之间可转动。
4.如权利要求1所述的用于装片机框架载盘拆卸机构，其特征在于，所述拨动块(303)与所述引线框架(1)之间留有工作空间。
5.如权利要求1所述的用于装片机框架载盘拆卸机构，其特征在于，所述转轴(304)的右端呈台阶轴设计，所述转轴(304)的右端固定连接有环块(307)，所述环块(307)卡接在转轴(304)上，所述环块(307)设置在远离固定块(301)的一端。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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