[实用新型]一种封装基板生产用镀膜装置有效
申请号: | 202220343339.1 | 申请日: | 2022-02-21 |
公开(公告)号: | CN216793627U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 黄子豪 | 申请(专利权)人: | 珠海泓瑞鑫电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48 |
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地址: | 519031 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 生产 镀膜 装置 | ||
本实用新型公开了一种封装基板生产用镀膜装置,包括箱体,箱体的底部固定连接有底座,箱体内腔底部的前侧与后侧均固定连接有滑杆,箱体内腔的底部设置有晃动板,晃动板套设在滑杆的表面,滑杆表面的两侧均固定连接有弹簧,弹簧的表面固定连接在晃动板的表面,弹簧远离晃动板的一侧固定连接在箱体的内壁,箱体的底部固定连接有电机,电机的输出端贯穿至箱体的内部,晃动板的底部开设有放置槽,电机输出端的表面固定连接有旋板。本实用新型具备了防气泡的优点,解决了传统的镀膜装置缺少防气泡结构,无法对封装基板表面的气泡进行消除,当封装基板浸泡在镀液内部时,其表面会产生气泡,容易造成降低镀膜效率的问题。
技术领域
本实用新型涉及封装基板技术领域,具体为一种封装基板生产用镀膜装置。
背景技术
在封装基板加工过程中需要用到镀膜装置,传统的镀膜装置缺少防气泡结构,无法对封装基板表面的气泡进行消除,当封装基板浸泡在镀液内部时,其表面会产生气泡,容易造成降低镀膜效率的问题。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型的目的在于提供一种封装基板生产用镀膜装置,具备了防气泡的优点,解决了传统的镀膜装置缺少防气泡结构,无法对封装基板表面的气泡进行消除,当封装基板浸泡在镀液内部时,其表面会产生气泡,容易造成降低镀膜效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种封装基板生产用镀膜装置,包括箱体,所述箱体的底部固定连接有底座,所述箱体内腔底部的前侧与后侧均固定连接有滑杆,所述箱体内腔的底部设置有晃动板,所述晃动板套设在滑杆的表面,所述滑杆表面的两侧均固定连接有弹簧,所述弹簧的表面固定连接在晃动板的表面,所述弹簧远离晃动板的一侧固定连接在箱体的内壁,所述箱体的底部固定连接有电机,所述电机的输出端贯穿至箱体的内部,所述晃动板的底部开设有放置槽,所述电机输出端的表面固定连接有旋板,所述晃动板的顶部固定连接有夹具,所述夹具的数量为若干个,且若干个夹具呈等距离分布。
作为本实用新型优选的,所述弹簧的表面套设有密封套,所述密封套的表面固定连接在晃动板的表面,所述密封套远离晃动板的一侧固定连接在箱体的内壁。
作为本实用新型优选的,所述旋板远离电机的一侧通过销轴铰接有滑轮,所述滑轮位于放置槽的内部。
作为本实用新型优选的,所述电机输出端的表面固定连接有加固块,所述加固块的顶部固定连接在旋板的底部。
作为本实用新型优选的,所述电机输出端的表面套设有固定套,所述固定套的底部固定连接在箱体内壁的底部。
作为本实用新型优选的,所述电机的表面固定连接有加固架,所述加固架的顶部固定连接在箱体的底部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置箱体、底座、滑杆、晃动板、弹簧、电机、放置槽、旋板和夹具的配合使用,具备了防气泡的优点,解决了传统的镀膜装置缺少防气泡结构,无法对封装基板表面的气泡进行消除,当封装基板浸泡在镀液内部时,其表面会产生气泡,容易造成降低镀膜效率的问题。
2、本实用新型通过设置密封套,能够对弹簧进行保护,避免弹簧与镀液接触,提高了弹簧的安全性。
3、本实用新型通过设置滑轮,能够隔绝旋板与放置槽接触,避免旋板出现划伤放置槽内壁的现象,提高了放置槽的安全性。
4、本实用新型通过设置加固块,能够对电机与旋板的连接处进行加固,避免旋板使用的过程中出现弯折的现象,提高了旋板的稳定性。
5、本实用新型通过设置固定套,能够对电机的输出端进行限位,避免旋板使用的过程中出现晃动的现象,提高了旋板的稳定性。
6、本实用新型通过设置加固架,能够对电机进行加固,避免电机工作的过程中出现抖动的现象,提高了电机的稳定性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造