[实用新型]一种封装基板生产用镀膜装置有效
| 申请号： | 202220343339.1 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN216793627U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 黄子豪 | 申请（专利权）人： | 珠海泓瑞鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519031 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 生产 镀膜 装置 | ||
1.一种封装基板生产用镀膜装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的底部固定连接有底座(2)，所述箱体(1)内腔底部的前侧与后侧均固定连接有滑杆(3)，所述箱体(1)内腔的底部设置有晃动板(4)，所述晃动板(4)套设在滑杆(3)的表面，所述滑杆(3)表面的两侧均固定连接有弹簧(5)，所述弹簧(5)的表面固定连接在晃动板(4)的表面，所述弹簧(5)远离晃动板(4)的一侧固定连接在箱体(1)的内壁，所述箱体(1)的底部固定连接有电机(6)，所述电机(6)的输出端贯穿至箱体(1)的内部，所述晃动板(4)的底部开设有放置槽(7)，所述电机(6)输出端的表面固定连接有旋板(8)，所述晃动板(4)的顶部固定连接有夹具(9)，所述夹具(9)的数量为若干个，且若干个夹具(9)呈等距离分布。
2.根据权利要求1所述的一种封装基板生产用镀膜装置，其特征在于：所述弹簧(5)的表面套设有密封套(10)，所述密封套(10)的表面固定连接在晃动板(4)的表面，所述密封套(10)远离晃动板(4)的一侧固定连接在箱体(1)的内壁。
3.根据权利要求1所述的一种封装基板生产用镀膜装置，其特征在于：所述旋板(8)远离电机(6)的一侧通过销轴铰接有滑轮(11)，所述滑轮(11)位于放置槽(7)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种封装基板生产用镀膜装置，其特征在于：所述电机(6)输出端的表面固定连接有加固块(12)，所述加固块(12)的顶部固定连接在旋板(8)的底部。
5.根据权利要求1所述的一种封装基板生产用镀膜装置，其特征在于：所述电机(6)输出端的表面套设有固定套(13)，所述固定套(13)的底部固定连接在箱体(1)内壁的底部。
6.根据权利要求1所述的一种封装基板生产用镀膜装置，其特征在于：所述电机(6)的表面固定连接有加固架(14)，所述加固架(14)的顶部固定连接在箱体(1)的底部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
