[实用新型]一种低能耗型碳化硅半导体场效应晶体管有效

专利信息
申请号: 202220323357.3 申请日: 2022-02-17
公开(公告)号: CN217361555U 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 郭嘉洪;郭嘉创;郭嘉智 申请(专利权)人: 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/02;H01L23/49;H01L29/78
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 杨艳霞
地址: 518000 广东省深圳市福田区华强北*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 能耗 碳化硅 半导体 场效应 晶体管
【权利要求书】:

1.一种低能耗型碳化硅半导体场效应晶体管,其特征在于:包括晶体管主体(1),所述晶体管主体(1)的一端固定有凸块(2),所述晶体管主体(1)远离凸块(2)的一端安装有晶体管发射极(5)、晶体管基极(6)和晶体管集电极(7),所述晶体管主体(1)的上方设有封盖(10),所述晶体管发射极(5)、晶体管基极(6)和晶体管集电极(7)均包括相连的安装部(13)和极板部(14),所述晶体管主体(1)的外表壁开设有与安装部(13)相适配的安装槽(4),所述安装部(13)的外表壁开设有通孔(15),所述安装槽(4)的内部底部连接有连接杆(18),所述连接杆(18)的顶端连接有橡胶球(17)。

2.根据权利要求1所述的一种低能耗型碳化硅半导体场效应晶体管,其特征在于:所述晶体管主体(1)的上表壁靠近四个拐角位置处开设有嵌槽(8),所述封盖(10)朝向晶体管主体(1)的一侧固定有与嵌槽(8)相适配的嵌柱(16)。

3.根据权利要求2所述的一种低能耗型碳化硅半导体场效应晶体管,其特征在于:所述封盖(10)的上表壁两侧对称开设有凹槽(11),所述晶体管主体(1)的上表壁两侧靠近中间位置处开设有螺孔(9),所述凹槽(11)的内部底部旋合连接有紧固螺丝(12),所述紧固螺丝(12)旋合连接至螺孔(9)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种低能耗型碳化硅半导体场效应晶体管,其特征在于:所述橡胶球(17)的直径大于通孔(15)的内径。

5.根据权利要求4所述的一种低能耗型碳化硅半导体场效应晶体管,其特征在于:所述凸块(2)的外表壁开设有固定孔(3),所述固定孔(3)为圆形结构。

6.根据权利要求5所述的一种低能耗型碳化硅半导体场效应晶体管,其特征在于:所述封盖(10)的外表壁固定有凸起(19),所述凸起(19)的外表壁开设有防滑纹。

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