[实用新型]IGBT模块及电器设备有效

专利信息
申请号: 202220266946.2 申请日: 2022-02-09
公开(公告)号: CN216793687U 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 项澹颐 申请(专利权)人: 富士电机(中国)有限公司
主分类号: H01L25/18 分类号: H01L25/18;H02M7/00;H02M7/483
代理公司: 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 代理人: 杨楷;毛立群
地址: 200062 上海市普陀*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: igbt 模块 电器设备
【权利要求书】:

1.一种IGBT模块,其特征在于,包括一体式的外壳和封装于所述外壳内部的IGBT模块电路,所述IGBT模块电路包括:4个IGBT单元和2个钳位二极管,每个所述IGBT单元包括IGBT芯片和与所述IGBT芯片并联的续流二极管。

2.如权利要求1所述的IGBT模块,其特征在于,所述IGBT模块电路的正极性端、第一IGBT芯片、第二IGBT芯片、第三IGBT芯片、第四IGBT芯片、负极性端依次串联,前一个所述IGBT芯片的发射极连接后一个所述IGBT芯片的集电极。

3.如权利要求2所述的IGBT模块,其特征在于,第一钳位二极管的正极连接所述IGBT模块电路的中性端,负极连接所述第一IGBT芯片的发射极和所述第二IGBT芯片的集电极。

4.如权利要求3所述IGBT模块,其特征在于,第二钳位二极管的正极连接所述第三IGBT芯片的发射极和所述第四IGBT芯片的集电极,负极IGBT模块电路的中性端。

5.如权利要求3所述的IGBT模块,其特征在于,还包括:

第一校正端,连接所述第一IGBT芯片的发射极和所述第二IGBT芯片的集电极;

第二校正端,连接所述第三IGBT芯片的发射极和所述第四IGBT芯片的集电极。

6.一种电器设备,其特征在于,包括IGBT模块,所述IGBT模块包括一体式的外壳和封装于所述外壳内部的IGBT模块电路,所述IGBT模块电路包括:4个IGBT单元和2个钳位二极管,每个所述IGBT单元包括IGBT芯片和与所述IGBT芯片并联的续流二极管。

7.如权利要求6所述的电器设备,其特征在于,包括多个并联的所述IGBT模块。

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