[实用新型]提高弯脚精度的引线框架

说明书

提高弯脚精度的引线框架。涉及半导体集成电路封装技术领域，尤其涉及提高弯脚精度的引线框架的结构改进。包括上、下边框；在所述上、下边框之间设有若干引线；所述引线的侧部设有间隔设置的副筋；所述副筋通过若干连脚与引线固定连接；所述连脚的宽度向引线延伸方向依次递减。所述连脚包括依次固定成型的延伸部和递减部。所述递减部呈三角形结构。所述副筋的宽度小于引线的宽度。所述副筋与引线的间距为0.1‑1mm。本实用新型具有结构紧凑、提高弯脚精度等特点。

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路封装技术领域，尤其涉及提高弯脚精度的引线框架的结构改进。

背景技术

传统的注塑压膜产品设计是框架连筋在本体两边，在切筋弯脚时，将两边的引脚切掉（如图6中，一对虚线外区域切掉），中间的产品进行折弯弯脚，由于两边引脚切断后，中间的材料处于悬空状态，引脚弯脚折弯的位置，形状，角度不受控制，一致性比较差，容易造成翘脚或本体破损等问题。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种结构紧凑、提高弯脚精度的提高弯脚精度的引线框架。

本实用新型的技术方案是：提高弯脚精度的引线框架，包括上、下边框；在所述上、下边框之间设有若干引线；所述引线的侧部设有间隔设置的副筋；

所述副筋通过若干连脚与引线固定连接；

所述连脚的宽度向引线延伸方向依次递减。

所述连脚包括依次固定成型的延伸部和递减部。

所述递减部呈三角形结构。

所述副筋的宽度小于引线的宽度。

所述副筋与引线的间距为0.1-1mm。

所述引线的两侧分别通过一对连脚与所述副筋连接。

述引线包括引线本体、上引脚和下引脚。

所述上引脚与上边框连接，所述下引脚与下边框连接。

本实用新型包括上、下边框；在所述上、下边框之间设有若干引线；引线的侧部设有间隔设置的副筋；副筋通过若干连脚与引线的引线本体固定连接。在切筋工序，原有的主引脚切断，这时候由于有连脚与引线本体相连，引线本体与框架还是一体，不会造成散料；在这个整体的基础上，进行弯脚，尺寸精度高，定位准；最后再上切筋工序，将副筋切断，使材料散落。本实用新型具有结构紧凑、提高弯脚精度等特点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是引线切断区域（剖面线部分）结构示意图，

图3是引线切断折弯后结构示意图，

图4是副筋切断区域（剖面线部分）结构示意图，

图5是散粒后单个产品结构示意图，

图6是背景技术中结构示意图；

图中1是上边框，2是下边框，3是引线，31是引线本体，32是上引脚，33是下引脚，

4是副筋，41是连脚，411是延伸部，412是递减部。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

本实用新型如图1-5所示；提高弯脚精度的引线框架，包括上、下边框；在所述上、下边框之间设有若干引线3；所述引线3的侧部设有间隔设置的副筋4；