[实用新型]光电封装结构有效
| 申请号： | 202220130095.9 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN217007767U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光电 封装 结构 | ||
1.一种光电封装结构，其特征在于，包含：
光传导元件；
光子集成电路，具有有源面和无源面，光电传感器位于所述有源面上，所述光传导元件设置在所述无源面上，并且所述光传导元件通过位于所述光子集成电路中的贯穿孔与所述光电传感器相互面对。
2.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述光传导元件是光纤阵列单元(FAU)。
3.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述贯穿孔的横向尺寸沿从所述无源面到所述光电传感器的方向逐渐减小。
4.根据权利要求3所述的光电封装结构，其特征在于，所述贯穿孔的侧壁可以反射光。
5.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述光子集成电路的所述有源面上包括位于所述贯穿孔中的光栅，所述光栅至所述光电传感器的距离小于所述光栅至所述无源面的距离。
6.根据权利要求5所述的光电封装结构，其特征在于，由所述光传导元件发出的光可以直接到达所述光栅。
7.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，还包括：
线路层，所述光子集成电路位于所述线路层上方并且通过第一连接件与所述线路层电连接，所述光电传感器位于所述线路层和所述光子集成电路之间。
8.根据权利要求7所述的光电封装结构，其特征在于，还包括：
电子集成电路，通过第二连接件连接在所述光子集成电路的所述有源面上，所述电子集成电路与所述光电传感器并排设置，所述电子集成电路位于所述光子集成电路和所述线路层之间，所述电子集成电路通过所述光子集成电路与所述线路层电连接。
9.根据权利要求7所述的光电封装结构，其特征在于，还包括：
电子集成电路，位于所述线路层上，所述电子集成电路通过第三连接件电连接所述线路层并且通过所述线路层电连接所述光子集成电路。
10.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述贯穿孔的两端分别由所述光传导元件和所述光电传感器完全覆盖。
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