[实用新型]一种碳化硅用半导体封装设备

说明书

本实用新型提供了一种碳化硅用半导体封装设备，涉及半导体技术领域，包括：箱体，设置于箱体内的蓄水腔，开设于箱体底部的开槽，设置于开槽内部、用于固定箱体的支撑组件，及设置于蓄水腔与箱体之间、用于处理有害气体的过滤组件。该种设备通过抽风机、通风管道、导气管和蓄水腔的配合使用，能够将胶水散发的气体抽入到蓄水腔内进行过滤，最大限度的减少有害气体的排放，避免被工作人员吸入，通过开槽、第二电动推杆、支撑板和橡胶垫的配合使用，能够增加箱体与地面的接触面积，同时使万向轮与地面分离，避免万向轮打滑而导致封装设备移动，影响封装作业。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体是碳化硅用半导体封装设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，碳化硅是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦、木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成，是半导体制作的常用材料。

半导体器件使用的过程中了为了防止粉尘掉落到半导体表面，导致半导体器件出现短路，因此在生产的过程中，对半导体进行封装处理，使半导体与外界进行隔绝，保护半导体器件。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，一般是将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后通过点胶机对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

而现有的封装设备进行封装时，由于点胶机滴出的胶水在高温的情况下会散发大量的有害气体，若直接被人吸入后，容易影响工作人员的身体安全，同时由于封装设备一般尺寸较大，市面上通常会通过加装万向轮等方式增强其灵活性，便于移动，然而这种方式并不容易固定，在移动封装设备时容易出现打滑等问题，影响半导体的封装作业。

实用新型内容

本实用新型旨在于解决背景技术中存在的缺点，提供碳化硅用半导体封装设备，通过抽风机、通风管道、导气管和蓄水腔的配合使用，能够将胶水散发的气体抽入到蓄水腔内进行过滤，最大限度的减少有害气体的排放，避免被工作人员吸入，通过开槽、第二电动推杆、支撑板和橡胶垫的配合使用，能够增加箱体与地面的接触面积，同时使万向轮与地面分离，避免万向轮打滑而导致封装设备移动，影响封装作业。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种碳化硅用半导体封装设备，包括：

箱体；

设置于所述箱体内的蓄水腔；

开设于所述箱体底部的开槽；

设置于所述开槽内部、用于固定所述箱体的支撑组件；及

设置于所述蓄水腔与所述箱体之间、用于处理有害气体的过滤组件。

进一步的，所述箱体正面固定安装有控制面板，所述箱体正面安装有玻璃板，且所述玻璃板与蓄水腔相连接，所述箱体底部固定安装有多个万向轮。

进一步的，所述过滤组件包括：

开设于所述箱体内部的通风管道；

固定安装于所述通风管道内的抽风机；

固定连接于所述通风管道底部的导气管，且所述导气管底端插入到蓄水腔内，所述蓄水腔顶部固定连接有出气管，且所述出气管顶端凸出于箱体上表面。

进一步的，所述箱体一侧固定连接有进水管和出水管，且所述出水管位于进水管下方。

进一步的，所述箱体远离进水管的一侧开设有进气孔，且所述进气孔一侧固定安装有隔尘网。