[实用新型]一种碳化硅用半导体封装设备有效
| 申请号： | 202220122738.5 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN216793612U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 徐征 | 申请（专利权）人： | 深圳宏源开泰科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B08B15/04 |
| 代理公司： | 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 | 代理人： | 汪少华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 半导体 封装 设备 | ||
1.一种碳化硅用半导体封装设备，其特征在于，包括：
箱体；
设置于所述箱体内的蓄水腔；
开设于所述箱体底部的开槽；
设置于所述开槽内部、用于固定所述箱体的支撑组件；及
设置于所述蓄水腔与所述箱体之间、用于处理有害气体的过滤组件。
2.根据权利要求1所述的碳化硅用半导体封装设备，其特征在于，所述箱体正面固定安装有控制面板，所述箱体正面安装有玻璃板，且所述玻璃板与蓄水腔相连接，所述箱体底部固定安装有多个万向轮。
3.根据权利要求1所述的碳化硅用半导体封装设备，其特征在于，所述过滤组件包括：
开设于所述箱体内部的通风管道；
固定安装于所述通风管道内的抽风机；
固定连接于所述通风管道底部的导气管，且所述导气管底端插入到蓄水腔内，所述蓄水腔顶部固定连接有出气管，且所述出气管顶端凸出于箱体上表面。
4.根据权利要求1所述的碳化硅用半导体封装设备，其特征在于，所述箱体一侧固定连接有进水管和出水管，且所述出水管位于进水管下方。
5.根据权利要求1所述的碳化硅用半导体封装设备，其特征在于，所述箱体远离进水管的一侧开设有进气孔，且所述进气孔一侧固定安装有隔尘网。
6.根据权利要求1所述的碳化硅用半导体封装设备，其特征在于，所述箱体内壁顶部固定安装有两个第一电动推杆，所述第一电动推杆底部固定连接有移动板，所述移动板底部固定安装有点胶机，所述箱体底部的内壁上固定安装有工作台。
7.根据权利要求1所述的碳化硅用半导体封装设备，其特征在于，所述支撑组件包括：
开设于所述箱体底部的开槽；
固定安装于所述开槽内部的两个第二电动推杆；
固定连接于所述第二电动推杆底部的支撑板，所述支撑板底部固定连接有橡胶垫。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
