[实用新型]热敏打印头

说明书

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种结构合理、隔热蓄能效率高，进而可以有效提高印字清晰度并降低设备能耗的热敏打印头，所述基板包括热导率不同的复合层，所述复合层包括氧化铝层和压电陶瓷层，其中压电陶瓷层复合于氧化铝层的上表面，电极导线与发热电阻体设置在压电陶瓷层上表面，与现有技术相比，能够有效提高热敏打印头的热量利用率以及印字品质，具有结构合理、成本及能耗低等显著的优点。

技术领域：

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种结构合理、隔热蓄能效率高，进而可以有效提高印字清晰度并降低设备能耗的热敏打印头。

背景技术：

众所周知，热敏打印头包括由绝缘耐热材料构成的基板，在基板上设有底釉层，底釉层及基板的表面还设有导线电极和发热电阻体，在导线电极以及电阻体表面覆盖有耐磨保护层。由于现行金融、物流等行业的规模不断扩大，便携式手持POS机以及物流面单打印机的需求不断增长，现行便携式热敏打印机往往采用3.3v-5v电池供电，因电能的储备受限，对热敏打印头的省电力要求越来越严苛。

现行热敏打印头厂家通过在绝缘陶瓷基板表面印刷烧结一定厚度的保温釉层从而提高其保温效果，进而保证热敏纸受热后的印字清晰度；但由于现行保温底釉层采用低热导率硅酸盐玻璃制备，热导率一般为0.8-1(w/m*k)；为了改善其保温效果往往通过增加保温釉层厚度，以提高保温釉层的热容量，降低向底层热量耗散速度，从而将发热电阻体产生的热量充分利用，以达到降低印字能量、节省能量的效果。但保温釉层厚度的增加使工艺变得更为复杂，导致生产成本呈倍数增加。而且由于保温釉层厚度越厚，其烧结所需的电能呈一定比例增加，造成能源的消耗增加。

另如专利CN102120386A所述，通过增加隔热槽，填充空心氧化硅球等材料，以起到隔热蓄能作用，但由于保温釉层进行高温烧结时的温度通常可达到1100-1300℃；空心氧化硅球耐温不足，引起空心球破裂，从而导致其蓄热效能受限。因此一种低成本、工艺便利的省电力热敏打印头变得十分必要。

发明内容：

本实用新型针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种结构合理、蓄热效果好、生产成本合理的热敏打印头。

本实用新型通过以下措施达到：

一种热敏打印头，设有基板，基板上设有电极导线、发热电阻体，其特征在于，所述基板包括热导率不同的复合层，所述复合层包括氧化铝层和压电陶瓷层，其中压电陶瓷层复合于氧化铝层的上表面，电极导线与发热电阻体设置在压电陶瓷层上表面。

本实用新型所述压电陶瓷层的热导率为0.8-3(w/m*k)，用于降低压电陶瓷层上表面发热电阻体所产生热量向下方无效区域的耗散，将热量蓄积于基板的上侧，以提高热敏纸印字清晰度和热量利用效率。

本实用新型所述基板中压电陶瓷层的上下表面分别设有金属电极，压电陶瓷层上还开设金属过孔，便于压电陶瓷层背面的金属电极导入上表面进行焊接。

本实用新型所述压电陶瓷层采用KNN基或PZT基材料烧结制成。

本实用新型所述基板的压电陶瓷层上表面设有保温底釉层，保温底釉层的上表面设有热敏打印用金属电极以及发热电阻体，并在发热电阻体和热敏打印用金属电极上表面设置耐磨保护层。

本实用新型通过将热敏打印头的基板结构设置为包括热导率不同的复合层，利用位于上侧的压电陶瓷层低热电导率特性，有效减少热敏打印工作过程中的热量耗散，进而提高能量利用率；复合层结构的基板可以通过现有工艺烧结制成，不会造成生产成本大幅度上升，此外，通过在压电陶瓷层上设置电极焊盘，使在热敏打印过程中胶辊对压电陶瓷层施加压力所产生的电荷可被收集，结合外部电荷收集装置，可以为电荷回收利用提供可能。

本实用新型与现有技术相比，能够有效提高热敏打印头的热量利用率以及印字品质，具有结构合理、成本及能耗低等显著的优点。

附图说明：