[实用新型]热敏打印头有效

专利信息
申请号: 202220118806.0 申请日: 2022-01-17
公开(公告)号: CN217835128U 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 徐继清;王吉刚;冷正超;副岛和彦 申请(专利权)人: 山东华菱电子股份有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 威海科星专利事务所 37202 代理人: 初姣姣
地址: 264200 山东省威海*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 热敏 打印头
【权利要求书】:

1.一种热敏打印头,设有基板,基板上设有电极导线、发热电阻体,其特征在于,所述基板包括热导率不同的复合层,所述复合层包括氧化铝层和压电陶瓷层,其中压电陶瓷层复合于氧化铝层的上表面,电极导线与发热电阻体设置在压电陶瓷层上表面。

2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头,其特征在于,所述压电陶瓷层的热导率为0.8w/m*k-3w/m*k,用于降低压电陶瓷层上表面发热电阻体所产生热量向下方无效区域的耗散,将热量蓄积于基板的上侧,以提高热敏纸印字清晰度和热量利用效率。

3.根据权利要求1所述的一种热敏打印头,其特征在于,所述基板中压电陶瓷层的上下表面分别设有金属电极,压电陶瓷层上还开设金属过孔,便于压电陶瓷层背面的金属电极导入上表面进行焊接。

4.根据权利要求1所述的一种热敏打印头,其特征在于,所述压电陶瓷层采用KNN基或PZT基材料烧结制成。

5.根据权利要求1所述的一种热敏打印头,其特征在于,所述基板的压电陶瓷层上表面设有保温底釉层,保温底釉层的上表面设有热敏打印用金属电极以及发热电阻体,并在发热电阻体和热敏打印用金属电极上表面设置耐磨保护层。

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