[实用新型]一种用于铜箔表面清洗的装置

说明书

本实用新型提供一种用于铜箔表面清洗的装置，包括水洗槽、水洗辊和张力辊，所述水洗辊转动支撑于所述水洗槽内，所述张力辊转动支撑于所述水洗槽上方，还包括搅拌件和检测件，所述搅拌件设于所述水洗槽内，所述检测件设于所述水洗槽内。本实用新型可以使水洗槽内的水利用充分，保证对工件的清洗效果，便于工作人员直观观察水洗槽内水的pH值和导电率。

技术领域

本实用新型涉及表面处理领域，具体涉及一种用于铜箔表面清洗的装置。

背景技术

表面处理是铜箔生产的一个重要环节，它包括对铜箔进行粗化层处理、耐热层处理及防氧化层处理等，水洗表面处理是一个复杂的多种工艺过程，也是一个连续的生产工艺过程，在各步处理过程中都要有水洗过程，以清除表面附带的电解液。对所用的水要求很高，水洗用水为纯水，pH值要求6.5～7.0，电导率为0.8us/cm。

目前用于水洗的装置结构简单，包括水洗槽、水洗辊和张力辊，水洗辊设于水洗槽内，张力辊设于水洗槽外，工件绕过水洗辊和张力辊，并在经过水洗槽时被水洗槽中的水进行清洗。

针对上述中的相关技术，本发明人认为，在对工件进行清洗时，水洗槽内靠近工件的水和水洗槽内远离工件的水存在差异，靠近工件的水pH值和导电率与标准值相差较大，导致水洗槽内的水利用不充分，对工件的清洗效果有限，且工作人员无法直观看到水洗槽内的水是否与标准值相差较大，是否需要更换。

实用新型内容

为了使水洗槽内的水利用充分，保证对工件的清洗效果，便于工作人员直观观察水洗槽内水的pH值和导电率，本申请提供一种用于铜箔表面清洗的装置。

本申请提供的一种用于铜箔表面清洗的装置采用如下的技术方案：

一种用于铜箔表面清洗的装置，包括水洗槽、水洗辊和张力辊，所述水洗辊转动支撑于所述水洗槽内，所述张力辊转动支撑于所述水洗槽上方，还包括搅拌件和检测件，所述搅拌件设于所述水洗槽内，所述检测件设于所述水洗槽内。

进一步的，所述搅拌件包括电机、搅拌轴和若干搅拌叶片，若干搅拌叶片连接于搅拌轴，若干搅拌叶片沿搅拌轴轴向间隔设置。

进一步的，所述搅拌轴轴向沿水平方向。

进一步的，所述检测件包括pH检测仪。

进一步的，所述检测件还包括导电率检测仪。

进一步的，所述水洗槽底部开设有出水口，所述出水口处设有出水管，所述出水管上设有阀门。

进一步的，所述水洗槽内壁底部倾斜设置，所述水洗槽内壁底部靠近出水口的一侧在竖直方向上低于所述水洗槽内壁底部远离出水口的一侧。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.检测件包括pH检测件和导电率检测仪，便于工作人员直观观察到水洗槽内水的状态，方便更换水，保证对工件的清洗效果；

2.启动电机，带动搅拌轴转动，搅拌叶片对水洗槽内的水起到搅拌作用，使水洗槽内的水混合均匀，保证检测件的检测结果和对工件的清洗效果；

3.水洗槽底部开设有出水口，出水口处设有出水管，出水管沿出水口侧壁延伸，出水管上设有阀门，便于排出水洗槽内的水，打开阀门即可排出水洗槽内的水，水洗槽底部倾斜设置，水洗槽底壁远离出水口的一侧在竖直方向上高于水洗槽底壁靠近出水口的一侧，便于水洗槽的水排出干净，结构简单，便于使用。

附图说明

图1为本实用新型一种用于铜箔表面清洗的装置的结构示意图；

图2为图1中A部分的局部放大示意图；

图3为本实用新型中搅拌件的整体结构示意图；

图4为本实用新型中水洗槽的整体结构示意图。