[实用新型]一种用于铜箔表面清洗的装置有效
| 申请号： | 202220112989.5 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN216639654U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王斌;李应恩;李会东;王建智;黄建权;贾佩;杨锋;段晓翼 | 申请（专利权）人： | 灵宝宝鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23G3/02 | 分类号： | C23G3/02 |
| 代理公司： | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人： | 陈玄 |
| 地址： | 472500 河南省三门峡市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 铜箔 表面 清洗 装置 | ||
1.一种用于铜箔表面清洗的装置，其特征在于：包括水洗槽(1)、水洗辊(2)和若干张力辊(3)，所述水洗辊(2)转动支撑于所述水洗槽(1)内，若干所述张力辊(3)转动支撑于所述水洗槽(1)上方，还包括搅拌件(4)和检测件(5)，所述搅拌件(4)设于所述水洗槽(1)内，所述检测件(5)设于所述水洗槽(1)内。
2.如权利要求1所述的一种用于铜箔表面清洗的装置，其特征在于：所述搅拌件(4)包括电机(10)、搅拌轴(11)和若干搅拌叶片(12)，若干搅拌叶片(12)连接于搅拌轴(11)，若干搅拌叶片(12)沿搅拌轴(11)轴向间隔设置。
3.如权利要求2所述的一种用于铜箔表面清洗的装置，其特征在于：所述搅拌轴(11)轴向沿水平方向。
4.如权利要求3所述的一种用于铜箔表面清洗的装置，其特征在于：所述检测件(5)包括pH检测仪(13)。
5.如权利要求4所述的一种用于铜箔表面清洗的装置，其特征在于：所述检测件(5)还包括导电率检测仪(14)。
6.如权利要求5所述的一种用于铜箔表面清洗的装置，其特征在于：所述水洗槽(1)底部开设有出水口(7)，所述出水口(7)处设有出水管(8)，所述出水管(8)上设有阀门(9)。
7.如权利要求6所述的一种用于铜箔表面清洗的装置，其特征在于：所述水洗槽(1)内壁底部倾斜设置，所述水洗槽(1)内壁底部靠近出水口(7)的一侧在竖直方向上低于所述水洗槽(1)内壁底部远离出水口(7)的一侧。
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