[实用新型]一种叠层卡座

说明书

本实用新型适用于卡座技术领域，提供了一种叠层卡座，包括卡座主体和可插入卡座主体并可自卡座主体拔出的卡托，卡座主体包括第一卡座嵌件和第二卡座嵌件，卡托具有与第一卡座嵌件和第二卡座嵌件分别相对并用于叠层安装S I M卡的第一插槽和第二插槽；第一卡座嵌件包括第一绝缘胶芯、第一导电端子和屏蔽上壳；第一导电端子和屏蔽上壳均通过嵌入式注塑成型于第一绝缘胶芯；第二卡座嵌件包括第二绝缘胶芯、嵌入式注塑成型于第二绝缘胶芯的第二导电端子；或，第二卡座嵌件包括第二绝缘胶芯、嵌入式注塑成型于第二绝缘胶的第二导电端子和屏蔽下壳。本实用新型提供的一种叠层卡座，其尺寸小、空间利用率高，结构稳定且生产效率高。

技术领域

本实用新型属于卡座技术领域，尤其涉及一种叠层卡座。

背景技术

随着手机用户对于双卡双带的需求的增加，现有技术中的卡座尺寸较大，已经无法满足小型化机型的手机终端需求；且市面上的设计其生产效率较低，结构不够稳定，在外力碰撞或手机摔落时，容易造成损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种叠层卡座，其尺寸小并节约了手机内部的占用空间，结构稳定且生产效率高。

本实用新型的技术方案是：一种叠层卡座，包括卡座主体和可插入所述卡座主体并可自所述卡座主体拔出的卡托，所述卡座主体包括第一卡座嵌件和第二卡座嵌件，所述卡托具有与所述第一卡座嵌件和所述第二卡座嵌件分别相对并用于安装SIM卡的第一插槽和第二插槽；所述第一插槽和所述第二插槽叠层设置；所述第一卡座嵌件包括第一绝缘胶芯、第一导电端子和屏蔽上壳；所述第一导电端子和所述屏蔽上壳均通过嵌入式注塑成型于所述第一绝缘胶芯；所述第二卡座嵌件包括第二绝缘胶芯、嵌入式注塑成型于所述第二绝缘胶芯的第二导电端子；或，

所述第二卡座嵌件包括第二绝缘胶芯、第二导电端子和屏蔽下壳；所述屏蔽下壳和所述第二导电端子均通过嵌入式注塑成型于所述第二绝缘胶芯。

作为本技术方案的进一步改进，所述第一导电端子具有外露于所述第一绝缘胶芯并用于与SIM卡连接的第一导接端、多个伸出于所述第一绝缘胶芯并焊接于所述PCB板的第一焊脚。

作为本技术方案的进一步改进，所述第二导电端子朝向所述卡托的一侧具有外露于所述第二绝缘胶芯并用于与SIM卡连接的第二导接端和多个用于与所述PCB板焊接的第二焊脚。

作为本技术方案的进一步改进，所述第一导接端、所述第二导接端均呈V型。

作为本技术方案的进一步改进，所述第一卡座嵌件具有第一卡座主体、一体连接于所述第一卡座主体一端的卡座弯折部，所述焊脚沿所述卡座弯折部的一端延伸而出。

作为本技术方案的进一步改进，所述叠层卡座还包括设置于所述焊脚并用于侦测所述卡托的侦测端子，所述侦测端子连接于所述PCB板。

作为本技术方案的进一步改进，所述屏蔽上壳具有卡接结构；所述卡托的侧面设置有与所述卡接结构对应的卡接部。

作为本技术方案的进一步改进，所述卡托的一端设置有取卡孔。

作为本技术方案的进一步改进，所述屏蔽上壳采用不锈钢材质制成。

作为本技术方案的进一步改进，所述绝缘胶芯采用液晶聚合物制成。

本实用新型所提供的一种叠层卡座，所述第一插槽与所述第二插槽通过叠层设置，形成紧凑的叠层结构，尺寸小、手机内部的占用空间少，空间利用率得以提高；所述第一卡座嵌件采用第一绝缘胶芯、第一导电端子和屏蔽上壳通过嵌入式注塑成型(Insertmolding)而成，结构稳定且生产效率高。

附图说明