[实用新型]一种叠层卡座有效
申请号: | 202220105508.8 | 申请日: | 2022-01-14 |
公开(公告)号: | CN216750380U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 潘文 | 申请(专利权)人: | 东莞市信为兴电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/405 | 分类号: | H01R13/405;H01R13/504;H01R25/00;H01R12/71;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人: | 黄桂仕 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 卡座 | ||
1.一种叠层卡座,其特征在于,包括卡座主体和可插入所述卡座主体并可自所述卡座主体拔出的卡托,所述卡座主体包括第一卡座嵌件和第二卡座嵌件,所述卡托具有与所述第一卡座嵌件和所述第二卡座嵌件分别相对并用于安装SIM卡的第一插槽和第二插槽;所述第一插槽和所述第二插槽叠层设置;所述第一卡座嵌件包括第一绝缘胶芯、第一导电端子和屏蔽上壳;所述第一导电端子和所述屏蔽上壳均通过嵌入式注塑成型于所述第一绝缘胶芯;所述第二卡座嵌件包括第二绝缘胶芯、嵌入式注塑成型于所述第二绝缘胶芯的第二导电端子;或,
所述第二卡座嵌件包括第二绝缘胶芯、第二导电端子和屏蔽下壳;所述屏蔽下壳和所述第二导电端子均通过嵌入式注塑成型于所述第二绝缘胶芯。
2.如权利要求1所述的叠层卡座,其特征在于,所述第一导电端子具有外露于所述第一绝缘胶芯并用于与SIM卡连接的第一导接端、多个伸出于所述第一绝缘胶芯并焊接于PCB板的第一焊脚。
3.如权利要求2所述的叠层卡座,其特征在于,所述第二导电端子朝向所述卡托的一侧具有外露于所述第二绝缘胶芯并用于与SIM卡连接的第二导接端和多个用于与所述PCB板焊接的第二焊脚。
4.如权利要求3所述的叠层卡座,其特征在于,所述第一导接端、所述第二导接端均呈V型。
5.如权利要求2所述的叠层卡座,其特征在于,所述第一卡座嵌件具有第一卡座主体、一体连接于所述第一卡座主体一端的卡座弯折部,所述第一焊脚沿所述卡座弯折部的一端延伸而出。
6.如权利要求2所述的叠层卡座,其特征在于,所述叠层卡座还包括用于侦测所述卡托的侦测端子,所述侦测端子连接于所述PCB板。
7.如权利要求1所述的叠层卡座,其特征在于,所述屏蔽上壳具有卡接结构;所述卡托的侧面设置有与所述卡接结构对应的卡接部。
8.如权利要求1所述的叠层卡座,其特征在于,所述卡托的一端设置有取卡孔。
9.如权利要求1至8中任一项所述的叠层卡座,其特征在于,所述屏蔽上壳采用不锈钢材质制成。
10.如权利要求1至8中任一项所述的叠层卡座,其特征在于,所述第一绝缘胶芯、所述第二绝缘胶芯均采用液晶聚合物制成。
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