[实用新型]一种晶体管剪脚成型装置有效
申请号: | 202220083402.2 | 申请日: | 2022-01-13 |
公开(公告)号: | CN216450622U | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 张建东 | 申请(专利权)人: | 张建东 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体管 成型 装置 | ||
本实用新型属于电子元器件生产领域,具体为一种晶体管剪脚成型装置,包括支撑腿、桌面、移动机构,还包括夹紧机构和移动切割机构,所述桌面下方设置有所述支撑腿,所述桌面上方设置有所述移动机构,所述移动机构上方设置有所述夹紧机构,所述夹紧机构上方设置有所述移动切割机构;所述夹紧机构包括支撑架、气缸、夹板,所述移动机构上方设置有两个所述支撑架,所述支撑架内部设置有所述气缸,所述气缸输出轴设置有所述夹板;利用气缸带动夹板移动,对晶体管进行夹紧固定,利用伺服电机带动丝杆旋转,使底座移动,利用液压缸带动连接架移动,使刀具上下移动,利用驱动电机带动旋转轴旋转,使刀具进行旋转切割,提高工作效率和质量。
技术领域
本实用新型属于电子元器件生产领域,具体是涉及一种晶体管剪脚成型装置。
背景技术
晶体管是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等,有时特指双极型器件),具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能,晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压控制输出电流,芯片在生产焊接过程中需要对晶体管进行引脚修剪,以便于芯片的焊接,人工进行修剪不仅效率低,质量还难以把控,影响焊接速度。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于提供一种晶体管剪脚成型装置。
本实用新型所采用的技术方案如下:
一种晶体管剪脚成型装置,包括支撑腿、桌面、移动机构,还包括夹紧机构和移动切割机构,所述桌面下方设置有所述支撑腿,所述桌面上方设置有所述移动机构,所述移动机构上方设置有所述夹紧机构,所述夹紧机构上方设置有所述移动切割机构;所述夹紧机构包括支撑架、气缸、夹板,所述移动机构上方设置有两个所述支撑架,所述支撑架内部设置有所述气缸,所述气缸输出轴设置有所述夹板;所述移动切割机构包括龙门架、导轨、丝杆、伺服电机、底座、液压缸、连接架、齿轮箱、驱动电机、旋转轴、刀具,所述移动机构外部设置有两个所述龙门架,其中一个所述龙门架上方设置有所述导轨,另一个所述龙门架上方设置有所述丝杆,所述丝杆一端设置有所述伺服电机,所述导轨和所述丝杆外部设置有所述底座,所述底座下方设置有所述液压缸,所述液压缸下方设置有所述连接架,所述连接架内部设置有所述齿轮箱,所述齿轮箱外部设置有所述驱动电机,所述齿轮箱下方设置有所述旋转轴,所述旋转轴穿过所述连接架,所述旋转轴外部设置有所述刀具。
优选地:所述移动机构包括支撑座、驱动辊轴、传送带、减速电机,所述桌面上方设置有两个所述支撑座,所述支撑座之间设置有多个所述驱动辊轴,所述驱动辊轴外部设置有所述传送带,其中一个所述驱动辊轴外部设置有所述减速电机。
如此设置,所述减速电机带动所述驱动辊轴旋转,使所述传送带移动。
优选地:所述支撑腿与所述桌面焊接连接,所述支撑座与所述桌面螺栓连接,所述驱动辊轴与所述支撑座轴承连接,所述传送带与所述驱动辊轴滑动连接,所述减速电机与其中一个所述驱动辊轴联轴器连接。
如此设置,所述减速电机带动所述驱动辊轴旋转,使所述传送带移动。
优选地:所述支撑架与所述支撑座螺栓连接,所述气缸外壳与所述支撑架螺栓连接,所述夹板与所述气缸输出轴焊接连接。
如此设置,所述气缸带动所述夹板移动。
优选地:所述龙门架与所述桌面焊接连接,所述导轨与所述龙门架螺栓连接,所述丝杆与所述龙门架轴承连接,所述伺服电机外壳与所述龙门架螺栓连接,所述伺服电机输出轴与所述丝杆联轴器连接,所述底座与所述导轨滑动连接,所述底座与所述丝杆螺纹连接,所述液压缸外壳与所述底座螺栓连接,所述连接架与所述液压缸输出轴焊接连接,所述齿轮箱外壳分别与所述驱动电机外壳和所述连接架螺栓连接,所述齿轮箱分别与所述驱动电机输出轴和所述旋转轴齿轮连接,所述刀具与所述旋转轴螺栓连接。
如此设置,所述伺服电机带动所述丝杆旋转,使所述底座移动,所述液压缸带动所述连接架移动,所述驱动电机带动所述旋转轴旋转,使所述刀具旋转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造