[实用新型]一种晶体管剪脚成型装置有效
申请号: | 202220083402.2 | 申请日: | 2022-01-13 |
公开(公告)号: | CN216450622U | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 张建东 | 申请(专利权)人: | 张建东 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体管 成型 装置 | ||
1.一种晶体管剪脚成型装置,包括支撑腿(1)、桌面(2)、移动机构(3),其特征在于:还包括夹紧机构(4)和移动切割机构(5),所述桌面(2)下方设置有所述支撑腿(1),所述桌面(2)上方设置有所述移动机构(3),所述移动机构(3)上方设置有所述夹紧机构(4),所述夹紧机构(4)上方设置有所述移动切割机构(5);所述夹紧机构(4)包括支撑架(41)、气缸(42)、夹板(43),所述移动机构(3)上方设置有两个所述支撑架(41),所述支撑架(41)内部设置有所述气缸(42),所述气缸(42)输出轴设置有所述夹板(43);所述移动切割机构(5)包括龙门架(51)、导轨(52)、丝杆(53)、伺服电机(54)、底座(55)、液压缸(56)、连接架(57)、齿轮箱(58)、驱动电机(59)、旋转轴(501)、刀具(502),所述移动机构(3)外部设置有两个所述龙门架(51),其中一个所述龙门架(51)上方设置有所述导轨(52),另一个所述龙门架(51)上方设置有所述丝杆(53),所述丝杆(53)一端设置有所述伺服电机(54),所述导轨(52)和所述丝杆(53)外部设置有所述底座(55),所述底座(55)下方设置有所述液压缸(56),所述液压缸(56)下方设置有所述连接架(57),所述连接架(57)内部设置有所述齿轮箱(58),所述齿轮箱(58)外部设置有所述驱动电机(59),所述齿轮箱(58)下方设置有所述旋转轴(501),所述旋转轴(501)穿过所述连接架(57),所述旋转轴(501)外部设置有所述刀具(502)。
2.根据权利要求1所述的一种晶体管剪脚成型装置,其特征在于:所述移动机构(3)包括支撑座(31)、驱动辊轴(32)、传送带(33)、减速电机(34),所述桌面(2)上方设置有两个所述支撑座(31),所述支撑座(31)之间设置有多个所述驱动辊轴(32),所述驱动辊轴(32)外部设置有所述传送带(33),其中一个所述驱动辊轴(32)外部设置有所述减速电机(34)。
3.根据权利要求2所述的一种晶体管剪脚成型装置,其特征在于:所述支撑腿(1)与所述桌面(2)焊接连接,所述支撑座(31)与所述桌面(2)螺栓连接,所述驱动辊轴(32)与所述支撑座(31)轴承连接,所述传送带(33)与所述驱动辊轴(32)滑动连接,所述减速电机(34)与其中一个所述驱动辊轴(32)联轴器连接。
4.根据权利要求2所述的一种晶体管剪脚成型装置,其特征在于:所述支撑架(41)与所述支撑座(31)螺栓连接,所述气缸(42)外壳与所述支撑架(41)螺栓连接,所述夹板(43)与所述气缸(42)输出轴焊接连接。
5.根据权利要求1所述的一种晶体管剪脚成型装置,其特征在于:所述龙门架(51)与所述桌面(2)焊接连接,所述导轨(52)与所述龙门架(51)螺栓连接,所述丝杆(53)与所述龙门架(51)轴承连接,所述伺服电机(54)外壳与所述龙门架(51)螺栓连接,所述伺服电机(54)输出轴与所述丝杆(53)联轴器连接,所述底座(55)与所述导轨(52)滑动连接,所述底座(55)与所述丝杆(53)螺纹连接,所述液压缸(56)外壳与所述底座(55)螺栓连接,所述连接架(57)与所述液压缸(56)输出轴焊接连接,所述齿轮箱(58)外壳分别与所述驱动电机(59)外壳和所述连接架(57)螺栓连接,所述齿轮箱(58)分别与所述驱动电机(59)输出轴和所述旋转轴(501)齿轮连接,所述刀具(502)与所述旋转轴(501)螺栓连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造