[实用新型]一种方位可调的集成电路用塑封装置有效

专利信息
申请号: 202220069141.9 申请日: 2022-01-12
公开(公告)号: CN217250070U 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 彭兴义 申请(专利权)人: 江苏芯丰集成电路有限公司
主分类号: B05B15/628 分类号: B05B15/628;B05B15/68;B05B13/04;B05B9/04;H01L21/67
代理公司: 北京广溢知识产权代理有限公司 16001 代理人: 李枝玲
地址: 224015 江苏省盐城市盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 方位 可调 集成电路 塑封 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种方位可调的集成电路用塑封装置,其中包括外壳,所述外壳的内部安装有承载台,所述承载台的上方两侧安装有夹块,所述夹块的内部设置有螺纹孔,所述夹块的内部螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的下方安装有夹板,所述夹板的下方设置有电路板,所述螺纹杆的顶端安装有把手,所述外壳的外壁安装有液泵,所述外壳的内侧顶部安装有伸缩管,所述液泵和伸缩管之间连接有管道,所述伸缩管的末端连接有伸缩软管,所述伸缩软管的底部连接有喷头,所述喷头的两侧连接有液压杆,所述液压杆的外部连接有油泵,所述液压杆的另一端连接有安装架,该装置解决了当前塑封装置难以调节喷涂方位的问题。

技术领域

本实用新型属于电路板加工技术方向,具体涉及一种方位可调的集成电路用塑封装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件,通过工艺将晶体管和电阻等元件及布线互连一起,制作在小块半导体晶片或介质基片上,最后封装在一个管壳内,集成电路的封装过程一般是将树脂喷在集成电路上,再进行热加工完成塑封。

现有的集成电路封装塑封技术一般是,依靠人工通过喷嘴将树脂喷在集成电路上,效率较低,难以调节塑封方位。该现象成为本领域人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有的装置一种方位可调的集成电路用塑封装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种方位可调的集成电路用塑封装置,包括外壳,所述外壳的内部安装有承载台,所述承载台的上方两侧安装有夹块,所述夹块的内部设置有螺纹孔,所述夹块的内部螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的下方安装有夹板,所述夹板的下方设置有电路板,所述螺纹杆的顶端安装有把手。

本实用新型进一步说明,所述外壳的外壁安装有液泵,所述外壳的内侧顶部安装有伸缩管,所述液泵和伸缩管之间连接有管道,所述伸缩管的末端连接有伸缩软管,所述伸缩软管的底部连接有喷头,所述喷头的两侧连接有液压杆,所述液压杆的外部连接有油泵,所述液压杆的另一端连接有安装架,所述安装架与外壳的顶部之间连接有伸缩连杆。

本实用新型进一步说明,所述伸缩管的上部设置有内管,所述内管的外壁安装有电机,所述电机的输出端轴承连接有转轴,所述转轴的末端连接有齿轮,所述内管的外表面设置有螺纹,所述螺纹的外部螺纹连接有外管,所述外管的外表面设置有齿牙。

本实用新型进一步说明,所述外管与伸缩连杆之间连接有连接杆。

本实用新型进一步说明,所述外壳的底部安装有支架。

与现有技术相比,本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型,

(1)通过设置有喷头和安装架,进行塑封时,启动液泵,使得塑封液沿管道伸缩管内,再通过伸缩软管由喷头喷出,对电路板表面的针脚进行塑封,对电路板不同的方位进行塑封时,启动安装架一侧的油泵,使得对应方向上的液压杆伸长,与之相对方向的液压杆缩短,带动喷头绕伸缩软管转动,从而改变塑封方位,通过上述步骤,实现了喷涂方位的调节;

(2)通过设置有电机和转轴,启动电机,使得转轴转动,带动齿轮转动,与之啮合的齿牙开始转动,使得与内管外部的螺纹螺纹连接的外管开始转动,外管从内管伸出,喷头的高度降低,塑封的高度改变,通过上述步骤,实现了装置塑封高度的调节,有效提高了装置的适用性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是本实用新型的整体结构示意图;

图2是本实用新型的正面剖视结构示意图;

图3是本实用新型的伸缩管结构示意图;

图4是本实用新型的角度调节结构示意图

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