[实用新型]一种方位可调的集成电路用塑封装置

权利要求书

1.一种方位可调的集成电路用塑封装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部安装有承载台(3)，所述承载台(3)的上方两侧安装有夹块(17)，所述夹块(17)的内部设置有螺纹孔，所述夹块(17)的内部螺纹连接有螺纹杆(18)，所述螺纹杆(18)的下方安装有夹板(19)，所述夹板(19)的下方设置有电路板(16)，所述螺纹杆(18)的顶端安装有把手(20)。

2.根据权利要求1所述的一种方位可调的集成电路用塑封装置，其特征在于：所述外壳(1)的外壁安装有液泵(5)，所述外壳(1)的内侧顶部安装有伸缩管(7)，所述液泵(5)和伸缩管(7)之间连接有管道(6)，所述伸缩管(7)的末端连接有伸缩软管(8)，所述伸缩软管(8)的底部连接有喷头(4)，所述喷头(4)的两侧连接有液压杆(22)，所述液压杆(22)的外部连接有油泵(23)，所述液压杆(22)的另一端连接有安装架(21)，所述安装架(21)与外壳(1)的顶部之间连接有伸缩连杆。

3.根据权利要求2所述的一种方位可调的集成电路用塑封装置，其特征在于：所述伸缩管(7)的上部设置有内管(12)，所述内管(12)的外壁安装有电机(9)，所述电机(9)的输出端轴承连接有转轴(10)，所述转轴(10)的末端连接有齿轮(11)，所述内管(12)的外表面设置有螺纹(13)，所述螺纹(13)的外部螺纹连接有外管(15)，所述外管(15)的外表面设置有齿牙(14)。

4.根据权利要求3所述的一种方位可调的集成电路用塑封装置，其特征在于：所述外管(15)与伸缩连杆之间连接有连接杆。

5.根据权利要求4所述的一种方位可调的集成电路用塑封装置，其特征在于：所述外壳(1)的底部安装有支架(2)。