[实用新型]LD芯片测试载台及LD芯片测试机

说明书

本实用新型公开了一种LD芯片测试载台及LD芯片测试机，包括底座、驱动组件和位移平台。驱动组件用于驱使底座自转；位移平台设有多个，多个位移平台均安装于底座，且多个位移平台围绕底座的旋转轴心分布；位移平台包括载台，载台设有工作面，工作面用于放置LD芯片，载台能够相对底座分别沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。本实用新型的LD芯片测试载台能够完整LD芯片的位置调整，还能够提高LD芯片的检测效率。

技术领域

本实用新型涉及LD芯片测试技术领域，尤其涉及一种LD芯片测试载台及LD芯片测试机。

背景技术

半导体激光器(Laser Diode，简称LD)，是以半导体材料为工作物质的一类激光器，除了具有激光器的一般特点外，还具有体积小、重量轻、驱动功率和电流较低、效率高、工作寿命长、光束质量好、可全固化、可直接电调制等优点。由于这些优点，半导体激光器的应用几乎覆盖了整个光电子学领域，尤其在光纤通信系统的应用极大推动了光通信技术的发展。

半导体激光器的制备通常采用共晶贴片工艺，半导体激光器包括LD芯片(即发光芯片)和基板，LD芯片通过共晶技术焊接在基板上。

为检测LD芯片，需要使LD芯片与光纤耦合，此时，需要对LD芯片的位置进行调整。相关技术中，虽然能够调整LD芯片的位置，但是LD芯片的检测效率不高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种LD芯片测试载台，能够完整LD芯片的位置调整，还能够提高LD芯片的检测效率。

本实用新型还提出一种具有上述LD芯片测试载台的LD芯片测试机。

根据本实用新型的第一方面实施例的LD芯片测试载台，包括：

底座；

驱动组件，所述驱动组件用于驱使所述底座自转；

位移平台，设有多个，多个所述位移平台均安装于所述底座，且多个所述位移平台围绕所述底座的旋转轴心分布；所述位移平台包括载台，所述载台设有工作面，所述工作面用于放置所述LD芯片，所述载台能够相对所述底座分别沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，所述X轴方向、所述Y轴方向和所述Z轴方向两两相互垂直。

根据本实用新型实施例的LD芯片测试载台，至少具有如下有益效果：载台能够相对底座分别沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，由此在三维空间内，能够任意调整LD芯片的位置，实现LD芯片与光纤的耦合；此外，驱动组件用于驱使底座自转，多个位移平台围绕底座的旋转轴心分布，由此，通过旋转底座，使多个位移平台轮流移动到检测位，并在LD芯片完成检测后，依次离开检测位，一个LD芯片在检测完成后，有另一个LD芯片进入至检测位，检测衔接紧密，检测效率高。

根据本实用新型的一些实施例，所述位移平台还包括高度调节架、水平调节架、第一螺旋测微器、第二螺旋测微器和第三螺旋测微器，所述高度调节架与所述底座滑动连接，所述第一螺旋测微器用于调节所述高度调节架相对所述底座沿Z轴方向的位置，所述水平调节架与所述高度调节架滑动连接，所述水平调节架与所述载台固定连接，所述第二螺旋测微器用于调节水平调节架相对所述高度调节架沿X轴方向的位置，所述第三螺旋测微器用于调节水平调节架相对所述高度调节架沿Y轴方向的位置。

根据本实用新型的一些实施例，所述第三螺旋测微器设有两个，两个所述第三螺旋测微器间隔设置，各所述第三螺旋测微器包括第三测微螺杆和第三螺母套管，所述第三测微螺杆与所述第三螺母套管螺纹连接，各所述第三螺母套管与所述高度调节架固定连接，各所述第三测微螺杆的一端与所述水平调节架抵持。

根据本实用新型的一些实施例，还包括第一控温组件，所述第一控温组件用于加热所述载台，所述第一控温组件还用于冷却所述载台。