[实用新型]LD芯片测试载台及LD芯片测试机

权利要求书

1.LD芯片测试载台，其特征在于，包括：

底座；

驱动组件，所述驱动组件用于驱使所述底座自转；

位移平台，设有多个，多个所述位移平台均安装于所述底座，且多个所述位移平台围绕所述底座的旋转轴心分布；所述位移平台包括载台，所述载台设有工作面，所述工作面用于放置所述LD芯片，所述载台能够相对所述底座分别沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，所述X轴方向、所述Y轴方向和所述Z轴方向两两相互垂直。

2.根据权利要求1所述的LD芯片测试载台，其特征在于，所述位移平台还包括高度调节架、水平调节架、第一螺旋测微器、第二螺旋测微器和第三螺旋测微器，所述高度调节架与所述底座滑动连接，所述第一螺旋测微器用于调节所述高度调节架相对所述底座沿Z轴方向的位置，所述水平调节架与所述高度调节架滑动连接，所述水平调节架与所述载台固定连接，所述第二螺旋测微器用于调节水平调节架相对所述高度调节架沿X轴方向的位置，所述第三螺旋测微器用于调节水平调节架相对所述高度调节架沿Y轴方向的位置。

3.根据权利要求2所述的LD芯片测试载台，其特征在于，所述第三螺旋测微器设有两个，两个所述第三螺旋测微器间隔设置，各所述第三螺旋测微器包括第三测微螺杆和第三螺母套管，所述第三测微螺杆与所述第三螺母套管螺纹连接，各所述第三螺母套管与所述高度调节架固定连接，各所述第三测微螺杆的一端与所述水平调节架抵持。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的LD芯片测试载台，其特征在于，还包括第一控温组件，所述第一控温组件用于加热所述载台，所述第一控温组件还用于冷却所述载台。

5.根据权利要求4所述的LD芯片测试载台，其特征在于，所述第一控温组件包括半导体制冷器，所述载台还设有与所述工作面相对设置的加热面，所述半导体制冷器的一端与所述加热面导热接触。

6.根据权利要求5所述的LD芯片测试载台，其特征在于，还包括导热板，所述导热板设有散热通道、进风孔和出风孔，所述进风孔和所述出风孔均与所述散热通道连通，所述导热板与所述半导体制冷器远离所述载台的一端导热接触。

7.根据权利要求4所述的LD芯片测试载台，其特征在于，还包括测温件，所述测温件用于检测所述载台的温度。

8.根据权利要求4所述的LD芯片测试载台，其特征在于，还包括第二控温组件，所述第二控温组件用于加热所述载台，所述第二控温组件的最高加热温度大于所述第一控温组件的最高加热温度。

9.根据权利要求1所述的LD芯片测试载台，其特征在于，所述载台还设有贯穿所述工作面的吸附孔，所述吸附孔用于吸附或放开置于所述工作面上的所述LD芯片。

10.LD芯片测试机，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的LD芯片测试载台。