[实用新型]晶圆清洗机

说明书

本实用新型公开了一种晶圆清洗机，其通过驱动电机来控制喷头转动，从而对晶圆进行360度无死角清洗；通过旋转电机来控制真空吸盘的转动，从而使得晶圆在清洗过程中进行高速往复转动，实现自清洁，采用双重清洗，使得晶圆的清洗效果达到最佳；通过设置多个通气腔和连通腔，将晶圆吸附固定在真空吸盘上，不会损伤晶圆表面，保证晶圆清洗过程中的自清洁；通过推拉组件，可以轻松实现对推拉盖的推拉运动，方便将晶圆从真空吸盘上进行取放。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备领域，具体为晶圆清洗机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。集成电路的制造是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展的最主要的高新技术之一。

在晶圆的加工中，需要对晶圆进行化学机械抛光处理，抛光处理后的晶圆需要进行清洗作业。在晶圆的清洗工序中，往往是需要对晶圆进行固定，再进行清洗。由于晶圆的特殊性，对晶圆进行夹持会损坏晶圆表面；而且将晶圆进行固定，清洗效果并不好，为此我们发明了一种晶圆清洗机。

实用新型内容

为克服上述背景技术中晶圆固定困难导致晶圆清洗效果不好的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆清洗机。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：晶圆清洗机，包括：

支撑板，设置在机架内部与之连接，用于支撑和连接其他零部件；

还包括设置在支撑板下面的驱动电机，所述驱动电机的驱动端与旋转杆的一端通过联轴器连接，所述旋转杆的另一端与旋转架的一端连接，所述旋转架的另一端与喷头连接，所述喷头与水泵通过水管连接；

还包括设置在支撑板下方的旋转电机，所述旋转电机的驱动端与主动齿轮相连接，所述主动齿轮通过传送带与从动齿轮连接，所述从动齿轮与连接杆的一端连接，所述连接杆的另一端与连接轴承的一端连接，所述连接轴承的另一端与连通罩相连接，所述连通罩与真空吸盘相连接。

为了对本技术方案进行进一步补充，所述旋转杆还与设置在支撑板上面的限位轴承连接；

为了对本技术方案进行进一步补充，所述连接杆还与位于连接轴承和从动齿轮之间的若干个嵌入轴承相连接，所述嵌入轴承嵌入位于支撑板上面的支撑架内部。

为了对本技术方案进行进一步补充，所述支撑架一侧开设有连通腔，所述连通腔的一端与连接杆内的第一通气腔连接，所述连通腔的另一端与气泵连接。

为了对本技术方案进行进一步补充，所述连通罩内部设置有第二通气腔，所述第二通气腔与真空吸盘内部的第三通气腔连接，所述第三通气腔与同样设置在真空吸盘内部的第四通气腔连接。

为了对本技术方案进行进一步补充，还包括推拉组件，所述推拉组件包括导轨、滚轮、卡块和推拉盖，所述导轨与机架连接，所述导轨与滚轮接触连接，所述滚轮与卡块连接，所述卡块卡入推拉盖一侧。

本实用新型的有益效果

1.通过驱动电机来控制喷头转动，从而对晶圆进行360度无死角清洗；通过旋转电机来控制真空吸盘的转动，从而使得晶圆在清洗过程中进行高速往复转动，实现自清洁，采用双重清洗，使得晶圆的清洗效果达到最佳；

2.通过设置多个通气腔和连通腔，将晶圆吸附固定在真空吸盘上，不会损伤晶圆表面，保证晶圆清洗过程中的自清洁；

3.通过推拉组件，可以轻松实现对推拉盖的推拉运动，方便将晶圆从真空吸盘上进行取放。

附图说明

图1为本实用新型晶圆清洗机的整机结构示意图；

图2为本实用新型晶圆清洗机的内部结构示意1图；