[实用新型]一种提升安装密封性的温度传感器

说明书

本实用新型提供的一种提升安装密封性的温度传感器，包括：容纳管、卡盘、测温芯片、屏蔽管、热缩管及电缆线，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述卡盘套设在所述容纳管的外表面，所述卡盘的侧面设置若干环形凹槽，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述屏蔽管的端部与所述容纳管的另一端部连接，所述屏蔽管的另一端部与所述热缩管连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述屏蔽管、所述热缩管至外部。通过在卡盘的侧面设置若干环形凹槽，使得待安装设施和温度传感器之间贴合更加紧密，密封性更好。

技术领域

本实用新型属于温度测试技术领域，尤其涉及一种提升安装密封性的温度传感器。

背景技术

温度传感器是最早开发，应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，温度传感器在各个领域被应用。但是，在一些特定环境下，安装之后需要考虑温度传感器和待安装设施之间的密封性，现有传感器都是直接贴合安装，密封性不好。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种提升安装密封性的温度传感器旨在解决现有技术安装后密封性不好的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种提升安装密封性的温度传感器，其特征在于，包括：容纳管、卡盘、测温芯片、屏蔽管、热缩管及电缆线，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述卡盘套设在所述容纳管的外表面，所述卡盘的侧面设置若干环形凹槽，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述屏蔽管的端部与所述容纳管的另一端部连接，所述屏蔽管的另一端部与所述热缩管连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述屏蔽管、所述热缩管至外部。

优选的，所述测温芯片为铂电阻。

优选的，所述测温芯片的周围灌封硅胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种提升安装密封性的温度传感器，包括：容纳管、卡盘、测温芯片、屏蔽管、热缩管及电缆线，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述卡盘套设在所述容纳管的外表面，所述卡盘的侧面设置若干环形凹槽，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述屏蔽管的端部与所述容纳管的另一端部连接，所述屏蔽管的另一端部与所述热缩管连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述屏蔽管、所述热缩管至外部。通过在卡盘的侧面设置若干环形凹槽，使得待安装设施和温度传感器之间贴合更加紧密，密封性更好。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例的结构图；

图2为本实用新型的部分容纳管(包括测温芯片和部分电缆线)的结构图；

图3为本实用新型的卡盘的侧面结构图。

附图标记：

10.容纳管20.卡盘30.测温芯片40.屏蔽管50.热缩管60.电缆线201.环形凹槽。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如附图1-3所示，本实用新型提供的一种提升安装密封性的温度传感器，其特征在于，包括：容纳管10、卡盘20、测温芯片30、屏蔽管40、热缩管50及电缆线60，所述测温芯片30设置在所述容纳管10的内部的端部，所述卡盘20套设在所述容纳管10的外表面，所述卡盘20的侧面设置若干环形凹槽201，所述电缆线60与所述测温芯片30连接，所述屏蔽管40的端部与所述容纳管10的另一端部连接，所述屏蔽管40的另一端部与所述热缩管50连接，所述电缆线60依次贯穿所述容纳管10、所述屏蔽管40、所述热缩管50至外部。