[实用新型]一种提升安装密封性的温度传感器有效
申请号: | 202220025563.6 | 申请日: | 2022-01-07 |
公开(公告)号: | CN216815790U | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 房晓鹏;刘征 | 申请(专利权)人: | 四川铂电科技有限公司 |
主分类号: | G01K7/18 | 分类号: | G01K7/18;G01K1/14;G01K1/08 |
代理公司: | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 | 代理人: | 杨立铭 |
地址: | 621000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提升 安装 密封性 温度传感器 | ||
1.一种提升安装密封性的温度传感器,其特征在于,包括:容纳管、卡盘、测温芯片、屏蔽管、热缩管及电缆线,所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部,所述卡盘套设在所述容纳管的外表面,所述卡盘的侧面设置若干环形凹槽,所述电缆线与所述测温芯片连接,所述屏蔽管的端部与所述容纳管的另一端部连接,所述屏蔽管的另一端部与所述热缩管连接,所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述屏蔽管、所述热缩管至外部。
2.根据权利要求1所述的提升安装密封性的温度传感器,其特征在于,所述测温芯片为铂电阻。
3.根据权利要求1所述的提升安装密封性的温度传感器,其特征在于,所述测温芯片的周围灌封硅胶。
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