[实用新型]一种半导体芯片湿法刻蚀装置

说明书

本实用新型涉及一种半导体芯片湿法刻蚀装置，包括加工箱，加工箱内设置有加工腔，加工腔的顶部设置有多组喷头，加工腔内沿水平方向设置有安装板，安装板的上端面设置有可沿水平方向滑动的托板，托板的上端面转动连接有多组立柱，立柱的顶端轴向固定有安放台，安装板的下端面设置有多组微型伺服电机，安装板和喷头之间设置有井字型隔板，喷头、井字型隔板与立柱配合设置，托板的上端面边缘处固定有挡板，挡板之间首位连接，挡板和托板之间形成收集槽。喷头、安放台和井字隔板的设计，可同时加工多组不同尺寸的芯片，避免不同芯片上的处理液飞溅互相影响，大大提高加工效率；托板和安装板的设计，可方便取放芯片。

技术领域

本实用新型涉及刻蚀设备技术领域，更具体地说，涉及一种半导体芯片湿法刻蚀装置。

背景技术

现有技术中，半导体芯片湿法刻蚀加工过程中，一般是将待加工的芯片固定在一处，通过喷嘴将处理液喷射到芯片上，为了防止处理液飞溅到其它芯片上，一般一次处理单个芯片或将多个芯片远距离放置，加工效率较低，且芯片的取放极为不便，本实用新型针对以上问题提出了一种新的解决方案。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片湿法刻蚀装置，以解决背景技术中所提到的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种半导体芯片湿法刻蚀装置，包括加工箱，所述加工箱内设置有加工腔，加工腔的顶部设置有多组喷头，加工腔内沿水平方向设置有安装板，安装板与加工腔滑动连接，安装板的上端面设置有可沿水平方向滑动的托板，托板的上端面转动连接有多组立柱，立柱的顶端轴向固定有安放台，立柱的底端穿过托板，且立柱的底端设置有安装槽，安装槽内设置有可沿竖直方向滑动的矩型磁性金属块，矩型磁性金属块的上端面固定有复位弹簧，复位弹簧的顶端固定在安装槽内，安装板的下端面四角处分别设置有液压臂，液压臂的的底部固定在加工腔的底部，安装板的下端面设置有多组微型伺服电机，微型伺服电机的顶部输出端固定有定位柱，定位柱的顶端与安装板转动连接，且定位柱的顶端设置有定位槽，定位槽内固定有电磁铁，且电磁铁与矩型磁性金属块配合设置，安装板和喷头之间设置有井字型隔板，喷头、井字型隔板与立柱配合设置，井字型隔板固定在加工腔的顶部，托板的上端面边缘处固定有挡板，挡板之间首位连接，挡板和托板之间形成收集槽，加工箱的侧壁上设置有开口，开口上滑动连接有电动门扇，加工箱的侧壁上设置有控制器，控制器分别与喷头、液压臂、微型伺服电机、电磁铁电性连接。

优选的是，所述收集槽内设置有收集斗，收集斗的底部输出端可拆卸连接有存液罐，其中一块所述挡板上设置有取放口。

在上述任一方案中优选的是，所述存液罐与所述收集斗螺纹连接。

在上述任一方案中优选的是，所述安放台的上端面设置有真空吸盘，真空吸盘与所述控制器电性连接。

在上述任一方案中优选的是，所述加工箱的上端面设置有储存罐和输送泵，输送泵的输入端与储存罐连通，输送泵的输出端与所述喷头连通，输送泵与所述控制器电性连接。

在上述任一方案中优选的是，所述储存罐上设置有补液口，补液口上设置有控制阀和进气阀。

在上述任一方案中优选的是，所述加工箱的侧壁上设置有检修口，检修口上螺栓连接有检修盖。

在上述任一方案中优选的是，所述检修盖上设置有扣手。

在上述任一方案中优选的是，所述加工箱的下端面四角处分别设置有制动万向轮，制动万向轮上设置有橡胶垫。

在上述任一方案中优选的是，所述加工箱的侧壁上设置有扶手。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：