[实用新型]一种半导体芯片湿法刻蚀装置

权利要求书

1.一种半导体芯片湿法刻蚀装置，包括加工箱，其特征在于：所述加工箱内设置有加工腔，加工腔的顶部设置有多组喷头，加工腔内沿水平方向设置有安装板，安装板与加工腔滑动连接，安装板的上端面设置有可沿水平方向滑动的托板，托板的上端面转动连接有多组立柱，立柱的顶端轴向固定有安放台，立柱的底端穿过托板，且立柱的底端设置有安装槽，安装槽内设置有可沿竖直方向滑动的矩型磁性金属块，矩型磁性金属块的上端面固定有复位弹簧，复位弹簧的顶端固定在安装槽内，安装板的下端面四角处分别设置有液压臂，液压臂的底部固定在加工腔的底部，安装板的下端面设置有多组微型伺服电机，微型伺服电机的顶部输出端固定有定位柱，定位柱的顶端与安装板转动连接，且定位柱的顶端设置有定位槽，定位槽内固定有电磁铁，且电磁铁与矩型磁性金属块配合设置，安装板和喷头之间设置有井字型隔板，喷头、井字型隔板与立柱配合设置，井字型隔板固定在加工腔的顶部，托板的上端面边缘处固定有挡板，挡板之间首尾连接，挡板和托板之间形成收集槽，加工箱的侧壁上设置有开口，开口上滑动连接有电动门扇，加工箱的侧壁上设置有控制器，控制器分别与喷头、液压臂、微型伺服电机、电磁铁电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片湿法刻蚀装置，其特征在于：所述收集槽内设置有收集斗，收集斗的底部输出端可拆卸连接有存液罐，其中一块所述挡板上设置有取放口。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片湿法刻蚀装置，其特征在于：所述存液罐与所述收集斗螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片湿法刻蚀装置，其特征在于：所述安放台的上端面设置有真空吸盘，真空吸盘与所述控制器电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片湿法刻蚀装置，其特征在于：所述加工箱的上端面设置有储存罐和输送泵，输送泵的输入端与储存罐连通，输送泵的输出端与所述喷头连通，输送泵与所述控制器电性连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片湿法刻蚀装置，其特征在于：所述储存罐上设置有补液口，补液口上设置有控制阀和进气阀。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片湿法刻蚀装置，其特征在于：所述加工箱的侧壁上设置有检修口，检修口上螺栓连接有检修盖。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片湿法刻蚀装置，其特征在于：所述检修盖上设置有扣手。

9.根据权利要求1所述的一种半导体芯片湿法刻蚀装置，其特征在于：所述加工箱的下端面四角处分别设置有制动万向轮，制动万向轮上设置有橡胶垫。

10.根据权利要求1所述的一种半导体芯片湿法刻蚀装置，其特征在于：所述加工箱的侧壁上设置有扶手。