[发明专利]适用滤波器浸甩银工艺的厚膜浆料及其制备方法及滤波器

说明书

本发明公开了一种适用滤波器浸甩银工艺的厚膜浆料及其制备方法及使用此浆料制备的滤波器。所述浆料主要由以下重量百分比的原料组成：球状银粉20％～70％，片状银粉10％～40％，微晶银粉10％～30％；玻璃粉：0.1％～0.5％；高温润湿剂：1～3％；有机载体：1％～10％；氢化松香酯溶液：0.5～3％；有机稀释剂3％～15％。本发明的浆料能够平衡各项性能，工艺匹配佳。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种适用滤波器浸甩银工艺的厚膜浆料及其制备方法。

背景技术

陶瓷介质滤波器体积小、成型工艺简单，近年来在5G通讯中受到欢迎。5G陶瓷介质滤波器的制备工艺流程主要包括配料、造粒、干压成型、烧结、金属化等，其中，金属化是陶瓷介质滤波器关键技术之一，对滤波器的性能和可靠性都有直接的影响。目前工业上普遍应用的金属化工艺是烧银工艺，即在陶瓷滤波器表面涂布一层银浆，然后烘干、高温烧结，这样，陶瓷滤波器表面就覆盖了一层银膜。烧银工艺中涂布银浆的方式主要有喷银、浸甩银、丝网印刷、注银等四种工艺。

其中，现有浸甩银工艺主要如下：先将陶瓷器件放入专用夹具(甩银机部件)中，然后浸入银浆料中并保留一定时间，之后将夹具从银浆料里提出，并高速甩银，使用机器臂将样品从夹具中取出，进行后续的烘干和烧结。

发明内容

本发明提供一种适用滤波器浸甩银工艺的厚膜浆料(或称银导体浆料)，该浆料能够平衡各项性能，工艺匹配佳。

本发明的技术方案如下：

一种银导体浆料，适用滤波器浸甩银工艺，主要由以下重量百分比的原料组成：

球状银粉20％～70％，片状银粉10％～40％，微晶银粉10％～30％；

玻璃粉：0.1％～0.5％；

高温润湿剂：1～3％；

有机载体：1％～10％；

氢化松香酯溶液：0.5～3％；

有机稀释剂3％～15％。

本发明所述的“主要由以下重量百分比的原料组成”是指银导体浆料只要包括上述所列举的组分及含量即可以实现本发明的技术效果，但除上述列举的组分外，本发明的银导体浆料也可含有少量加入后不影响本发明技术效果实现的其它组分，例如但不限于二氧化硅、氧化铜等等。

在所述银导体浆料的优选实施方式中，所述球状银粉的平均粒径为0.5～2.5μm、振实密度为3.0～7.0g/cm³，所述片状银粉的平均粒径为0.5～5.0μm、振实密度为3.0～7.0g/cm³，所述微晶银粉的平均粒径为0.2～2μm、振实密度为1～3g/cm³。

在所述银导体浆料的优选实施方式中，所述高温润湿剂的主体为晶体氧化铋，粒径为0.2～3μm。也就是说，所述高温润湿剂可以仅为氧化铋，或者，所述高温润湿剂中氧化铋含量占比较大，此外还可以含有少量其他氧化物，例如选自氧化银、氧化铜等氧化物的至少一种，其他氧化物的含量选择以不影响高温润湿剂的作用效果为宜。高温润湿剂的作用为与低含量玻璃粉配合，在玻璃粉含量降低时仍使银浆料满足附着力的要求。

在所述银导体浆料的优选实施方式中，所述玻璃粉选用低膨胀系数的玻璃粉，进一步地例如，所述玻璃粉为Bi-Zn-B-Si系玻璃，所述玻璃粉的粒径为0.2～2μm。所选择的上述玻璃粉对晶体氧化铋具有膨胀缓冲作用。但本发明也可使用其他种类玻璃粉。

在所述银导体浆料的优选实施方式中，所述有机载体由以下重量百分比的原料组成：树脂5％～25％，有机溶剂75％～95％，其中所述树脂为聚酯树脂、聚乙烯缩丁醛、乙基纤维素中任意一种或两种。所述有机载体中的树脂不选择或不包括氢化松香酯。