[发明专利]适用滤波器浸甩银工艺的厚膜浆料及其制备方法及滤波器

权利要求书

1.一种银导体浆料，适用滤波器浸甩银工艺，其特征在于，主要由以下重量百分比的原料组成：

球状银粉20％～70％，片状银粉10％～40％，微晶银粉10％～30％；

玻璃粉：0.1％～0.5％；

高温润湿剂：1～3％；

有机载体：1％～10％；

氢化松香酯溶液：0.5～3％；

有机稀释剂3％～15％。

2.如权利要求1所述的银导体浆料，其特征在于，所述球状银粉的平均粒径为0.5～2.5μm、振实密度为3.0～7g/cm³，所述片状银粉的平均粒径为0.5～5.0μm、振实密度为3.0～7g/cm³，所述微晶银粉的平均粒径为0.2～2μm、振实密度为1～3g/cm³。

3.如权利要求1所述的银导体浆料，其特征在于，所述玻璃粉为低膨胀系数的玻璃粉。

4.如权利要求1或3所述的银导体浆料，其特征在于，所述玻璃粉为Zn-B-Si系玻璃，所述玻璃粉的粒径为0.2～2μm。

5.如权利要求1或3所述的银导体浆料，其特征在于，所述高温润湿剂主体为晶体氧化铋，粒径为0.2～3μm。

6.如权利要求1所述的银导体浆料，其特征在于，所述有机载体由以下重量百分比的原料组成：树脂5％～25％，有机溶剂75％～95％，其中所述树脂为聚酯树脂、聚乙烯缩丁醛、乙基纤维素中任意一种或两种。

7.如权利要求1所述的银导体浆料，其特征在于，所述氢化松香酯溶液中，选用软化点80～120℃的一种或几种氢化松香酯，氢化松香酯溶液含量：0.5～2wt％。

8.如权利要求1所述的银导体浆料，其特征在于，所述氢化松香酯溶液中，选用软化点110～115℃的一种或几种松香酯。

9.如权利要求1所述的银导体浆料，其特征在于，所述氢化松香酯溶液由以下重量百分比的原料组成：氢化松香酯30～60％，有机溶剂40～70％。

10.如权利要求5或9所述的银导体浆料，其特征在于，所述有机载体和所述氢化松香酯溶液中的有机溶剂为同一种。

11.如权利要求1所述的银导体浆料，其特征在于，所述有机载体与所述氢化松香酯溶液可以分别制备，或者按照比例在同一个溶剂体系中添加树脂及氢化松香酯进行制备。