[发明专利]一种用于化学机械抛光的弹性膜和承载头在审
申请号: | 202211728619.5 | 申请日: | 2022-12-30 |
公开(公告)号: | CN116038556A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 赵德文;温世乾;孟松林;王宇 | 申请(专利权)人: | 华海清科股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/32 | 分类号: | B24B37/32;B24B37/34 |
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地址: | 300350 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 化学 机械抛光 弹性 承载 | ||
本发明公开了一种用于化学机械抛光的弹性膜和承载头,所述弹性膜包括:圆形的底板部;外周壁,其包括直立部、褶皱部和第一水平延伸部,所述直立部沿所述底板部的周缘向上竖直延伸而成,所述褶皱部位于所述直立部之上,所述第一水平延伸部自所述褶皱部顶端朝向内侧水平延伸而成;以及至少一个内周壁,其同心设置于所述外周壁的内侧;其中,所述褶皱部为开口向内的梯形折边。
技术领域
本发明属于化学机械抛光技术领域,具体而言,涉及一种用于化学机械抛光的弹性膜和承载头。
背景技术
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是一种全局平坦化的超精密表面加工技术,是晶圆制造工序中的核心制程之一。抛光过程中,通常将晶圆吸合于承载头的底面,承载头在驱动组件的致动下与抛光垫同向旋转并给予晶圆向下的载荷;抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在晶圆与抛光垫之间,使得晶圆在化学和机械的共同作用下完成晶圆的化学机械抛光。
现有的承载头配置多腔室弹性膜,以形成多个作用于晶圆不同区域的可调压的腔室。现有弹性膜的边缘部分设置的较为复杂,以增强晶圆边缘区域的压力调控能力。
但随着制程节点的下移,现有的承载头无法满足抛光均匀性的要求;并且,弹性膜为易损易耗品,其可能会与抛光垫、保持环等部件相互耦合,增加抛光压力调控的难度。因此,需要优化弹性膜的结构,提升承载头的适用功能,保证晶圆抛光的稳定性。
发明内容
本发明实施例提供了一种用于化学机械抛光的弹性膜和承载头,旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
本发明实施例的第一方面提供了一种用于化学机械抛光的弹性膜,包括:
圆形的底板部;
外周壁,其包括直立部、褶皱部和第一水平延伸部,所述直立部沿所述底板部的周缘向上竖直延伸而成,所述褶皱部位于所述直立部之上,所述第一水平延伸部自所述褶皱部顶端朝向内侧水平延伸而成;
以及至少一个内周壁,其同心设置于所述外周壁的内侧;
其中,所述褶皱部为开口向内的梯形折边。
在一些实施例中,所述褶皱部包括第一斜板、连接板和第二斜板,所述第一斜板自所述直立部朝外向上延伸,所述连接板自所述第一斜板的顶端竖向延伸,所述第二斜板自所述连接板的顶端朝内向上延伸并与第一水平延伸部连接。
在一些实施例中,所述第二斜板与第一水平延伸部的连接处位于所述直立部的内侧。
在一些实施例中,所述连接板的厚度小于或等于所述第一斜板及第二斜板的厚度。
在一些实施例中,所述连接板的外沿位于所述直立部的外侧。
在一些实施例中,所述直立部的外周面开设有环状的凹槽,所述连接板的外沿与所述凹槽的内周面对齐。
在一些实施例中,所述直立部的顶端设置有衔接部,所述衔接部沿所述直立部的内沿向上延伸设置,所述褶皱部自所述衔接部的顶端折边而成。
在一些实施例中,所述衔接部的厚度大于所述第一斜板或第二斜板的厚度。
在一些实施例中,所述第二斜板与所述第一水平延伸部的连接处位于所述衔接部的内侧。
本发明实施例的第二方面提供了一种用于化学机械抛光的弹性膜,其包括:
圆形的底板部;
外周壁,其包括直立部、褶皱部和第一水平延伸部,所述直立部沿所述底板部的周缘向上竖直延伸而成,所述褶皱部位于所述直立部之上,所述第一水平延伸部自所述褶皱部顶端朝向内侧水平延伸而成;
以及至少一个内周壁,其同心设置于所述外周壁的内侧;
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