[发明专利]电容式麦克风制备方法和电容式麦克风

说明书

本发明公开一种电容式麦克风制备方法和电容式麦克风，其中，所述电容式麦克风制备方法包括：以聚合物基底作为衬底，采用三维打印技术在所述聚合物基底上依次成型出麦克风主体和防尘网；翻转连接一体的所述聚合物基底、所述麦克风主体及所述防尘网，以使所述聚合物基底朝上放置；将所述聚合物基底从所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧剥离；在所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧沉积电极，以形成完整的电容式麦克风。本发明技术方案旨在降低电容式麦克风制备方法的制备难度，从而提升电容式麦克风的结构稳定性。

技术领域

本发明涉及麦克风技术领域，特别涉及一种电容式麦克风制备方法和电容式麦克风。

背景技术

近年来，智能手机、智能手表以及可穿戴产品等电子设备在人们日常生活中的应用越来越广泛，并且随着科技的发展，对电子设备的性能要求也在逐步提高。MEMS麦克风作为电子产品中的声学器件，其性能为衡量电子产品质量的一大重要因素。

MEMS麦克风主要由振膜、背极板和壳体组成。为防止异物，MEMS麦克风封装时会在背洞与PCB板之间贴装防尘网膜。防尘网膜具有一定厚度，对麦克风的封装尺寸带来限制。而通过将整个电容式麦克风设计成一体成型结构，能利于麦克风封装。但MEMS麦克风的背洞整体深度较大，若采用传统的MEMS制备工艺在背洞中制造一体化防尘网结构，一般要采用牺牲层工艺，导致MEMS制备工艺的整体难度太大。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种电容式麦克风制备方法和电容式麦克风，旨在降低电容式麦克风制备方法的制备难度，从而提升电容式麦克风的结构稳定性。

为实现上述目的，本发明提出的一种电容式麦克风制备方法，所述电容式麦克风制备方法包括：

以聚合物基底作为衬底，采用三维打印技术在所述聚合物基底上依次成型出麦克风主体和防尘网；

将所述聚合物基底从所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧分离；

将所述麦克风主体及所述防尘网上翻转转移，以使所述聚合物基底从所述麦克风主体及所述防尘网剥离；

在所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧沉积电极，以形成完整的电容式麦克风。

在一实施例中，将所述聚合物基底从所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧分离的步骤包括：

对所述麦克风主体和所述防尘网进行酸洗处理，以使所述聚合物基底从速技术麦克风主体分离。

在一实施例中，所述以聚合物基底作为衬底，采用三维打印技术在所述聚合物基底上依次成型出麦克风主体和防尘网的步骤包括：

在所述聚合物基底打印成型出背极层和微柱结构；

在所述背极层背向所述聚合物基底的一侧打印成型出气层壳体；

在所述气层壳体背向所述背极层的一侧成型出振动膜；

在所述振动膜背向所述气层壳体的一侧成型出背洞壳体；

在所述背洞壳体背向所述振动膜的一侧成型所述防尘网。

本发明还提出一种电容式麦克风，所述电容式麦克风采用如上所述的电容式麦克风制备方法制备；所述电容式麦克风包括麦克风主体和防尘网，其中所述麦克风主体包括壳体结构、背极层及振动膜，壳体结构设有内腔和与所述内腔连通的背洞口，所述背极层和所述振动膜均设于所述内腔中，且所述背极层与所述振动膜间隔，并形成气室；所述防尘网设于所述壳体结构，并位于所述背洞口处，且所述防尘网位于所述振动膜背向所述背极层的一侧。

在一实施例中，述防尘网设有多个微通道，多个所述微通道呈间隔排布设置，每一所述微通道用于供外界气流流通。

在一实施例中，所述微通道为正弦曲面、螺旋线或正弦曲面及螺旋线组合等任一种的通道。