[发明专利]电容式麦克风制备方法和电容式麦克风

权利要求书

1.一种电容式麦克风制备方法，其特征在于，所述电容式麦克风制备方法包括：

以聚合物基底作为衬底，采用三维打印技术在所述聚合物基底上依次成型出麦克风主体和防尘网；

将所述聚合物基底从所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧分离；

将所述麦克风主体及所述防尘网上翻转转移，以使所述聚合物基底从所述麦克风主体及所述防尘网剥离；

在所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧沉积电极，以形成完整的电容式麦克风。

2.如权利要求1所述的电容式麦克风制备方法，其特征在于，将所述聚合物基底从所述麦克风主体远离所述防尘网的一侧分离的步骤包括：

对所述麦克风主体和所述防尘网进行酸洗处理，以使所述聚合物基底从速技术麦克风主体分离。

3.如权利要求2所述的电容式麦克风制备方法，其特征在于，所述以聚合物基底作为衬底，采用三维打印技术在所述聚合物基底上依次成型出麦克风主体和防尘网的步骤包括：

在所述聚合物基底打印成型出背极层和微柱结构；

在所述背极层背向所述聚合物基底的一侧打印成型出气层壳体；

在所述气层壳体背向所述背极层的一侧成型出振动膜；

在所述振动膜背向所述气层壳体的一侧成型出背洞壳体；

在所述背洞壳体背向所述振动膜的一侧成型所述防尘网。

4.一种电容式麦克风，其特征在于，所述电容式麦克风采用如权利要求1至3中任一项所述的电容式麦克风制备方法制备；所述电容式麦克风包括麦克风主体和防尘网，其中所述麦克风主体包括壳体结构、背极层及振动膜，壳体结构设有内腔和与所述内腔连通的背洞口，所述背极层和所述振动膜均设于所述内腔中，且所述背极层与所述振动膜间隔，并形成气室；所述防尘网设于所述壳体结构，并位于所述背洞口处，且所述防尘网位于所述振动膜背向所述背极层的一侧。

5.如权利要求4所述的电容式麦克风，其特征在于，所述防尘网设有多个微通道，多个所述微通道呈间隔排布设置，每一所述微通道用于供外界气流流通。

6.如权利要求5所述的电容式麦克风，其特征在于，所述微通道为正弦曲面、螺旋线或正弦曲面及螺旋线组合等任一种的通道。

7.如权利要求4所述的电容式麦克风，其特征在于，所述防尘网设有多层通气道，多层所述通气道沿竖直方向依次堆叠设置，且相邻的两层所述通气道连通设置。

8.如权利要求7所述的电容式麦克风，其特征在于，每一层所述通气道包括多个通气孔，多个所述通气孔呈阵列排布，位于同一层相邻的两个所述通气孔连通设置；位于不同层相邻的两个所述通气孔连通设置。

9.如权利要求4所述的电容式麦克风，其特征在于，所述防尘网背向所述振动膜的一侧设有多个疏水凸起，且多个所述疏水凸起呈间隔排布。

10.如权利要求4所述的电容式麦克风，其特征在于，所述防尘网的纵向截面形状为拱形，且所述防尘网朝向远离所述振动膜的方向弯折设置。