[发明专利]一种精密焊接工作台及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202211713292.4 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN115971605A 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 王亮;杨晨飞;曹桂平;董宁 申请(专利权)人: 合肥埃科光电科技股份有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/06;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230088 安徽省合肥市高新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 精密 焊接 工作台 及其 使用方法
【说明书】:

本发明的一种精密焊接工作台及其使用方法,所述精密焊接工作台包括电路板放置台、风口模块、激光标定模块和追踪模块。电路板放置台,用于放置待焊接电路板。风口模块,中间为热风口,所述热风口的外部环绕有一环形冷风口,用于精确控制热风吹到待焊接电路板上的焊接位置。激光标定模块,发射激光,用于辅助锡液发生装置、所述焊接位置、所述热风口的精准定位。追踪模块,相对电路板放置台移动,设置在所述激光标定模块上方,用于实时追踪待焊接电路板的移动位置。本发明公开的精密焊接工作台使用简单,不仅简化了精密焊接的操作过程,还降低了对电路板中电子元件的损耗。

技术领域

本发明涉及电子元件的焊接领域,特别涉及一种细小电子元件的焊接方法。

背景技术

电路板使用时间长或者外力损坏时,容易造成断线、脱焊或电子元件损坏。当出现上述问题时,通常采用更换电子元件的方式。但随着集成电路的发展,电路板逐渐朝着小型化、元件密集化方向发展,从而导致电路板维修难度增加。电路板电子元件密度高,焊盘间距小,传统的热风枪或加热台,加热面积过大,容易造成加热区域过大,待更换电子元件附近的电子元件焊锡熔化,导致正常的电子元件虚焊、脱焊、短路等情况。

专利CN2022114457572公开了一种FPC板激光焊接设备,包括底架,所述底架的顶端同时设置有送料机构、机械臂、降温机构和测温机构,所述机械臂的一端连接有激光焊接枪,所述送料机构和降温机构位于机械臂的相向两侧,所述测温机构位于送料机构的一侧,所述测温机构包括套杆,所述套杆的底端焊接有滑块,所述底架的一侧内壁设置有第二滑槽,且滑块活动卡接在第二滑槽的内壁,所述套杆包括外套管和内套杆,且内套杆的一侧外壁设置有握把,所述内套杆的顶端外壁设置有处理器,且处理器的一端连接有摄像头,所述处理器的另一侧设置有激光测温器。但是在尺寸过大的电路板结构中,该发明降温机构产生的雾化水若未及时处理,则会对整个电路板的使用产生影响。

综上所述,现有技术的主要不足如下:

(1)不具备高效、精准的视觉系统,无法保证焊接微小部件的准确性;

(2)焊接过程中,电路板局部受热不均,导致电路板发生变形,损耗电子元件;

(3)焊接后,使用冷凝器、水箱等方式对电路板进行降温,降温过程中产生的冷凝水或雾化水处理不当,影响电路板的正常使用。

发明内容

本发明提出的一种精密焊接工作台及其使用方法,可至少解决上述技术问题之一。

为实现上述目的,本发明提出了以下技术方案:

一种精密焊接工作台,包括:

电路板放置台,用于放置待焊接电路板,将待焊接电路板定位到操作位置;

风口模块,中间为热风口,所述热风口的外部环绕有一环形冷风口,所述冷风口吹出的环形风形成环形风幕,将所述热风口吹出的热风围住,用于精确控制热风吹到待焊接电路板上的焊接位置;

激光标定模块,发出激光,与风口模块的热风口正对,用于辅助锡液发生装置、所述焊接位置或所述热风口的精准定位;

追踪模块,相对电路板放置台移动,设置在所述电路板放置台上方。

进一步地,所述追踪模块具有左右和上下各180°的视野,用于实时追踪待焊接电路板的位置。

进一步地,所述追踪模块包括相机,所述相机具有自动对焦功能,将焦距放在所述焊接位置上,在待焊接电路板移动后,在所述焊接位置上实现自动聚焦,精准定位焊接位置。

进一步地,所述风口模块中设置有类型选择部,所述类型选择部设置有冷风部、热风部、冷热风部;

所述冷风部,单独开启或关闭冷风,所述冷风用于焊接降温;所述热风部,单独开启或关闭热风,所述热风用于预热待焊接电路板;所述冷热风部,同时开启或关闭冷风和热风,用于将热风锁在待焊接电路板的焊接位置。

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