[发明专利]一种精密焊接工作台及其使用方法在审
申请号: | 202211713292.4 | 申请日: | 2022-12-30 |
公开(公告)号: | CN115971605A | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 王亮;杨晨飞;曹桂平;董宁 | 申请(专利权)人: | 合肥埃科光电科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K3/06;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精密 焊接 工作台 及其 使用方法 | ||
1.一种精密焊接工作台,其特征在于,包括:
电路板放置台,用于放置待焊接电路板,将待焊接电路板定位到操作位置;
风口模块,中间为热风口,所述热风口的外部环绕有一环形冷风口,所述冷风口吹出的环形风形成环形风幕,将所述热风口吹出的热风围住,用于精确控制热风吹到待焊接电路板上的焊接位置;
激光标定模块,发出激光,与风口模块的热风口正对,用于辅助锡液发生装置、所述焊接位置或所述热风口的精准定位;
追踪模块,相对电路板放置台移动,设置在所述电路板放置台上方。
2.根据权利要求1所述的精密焊接工作台,其特征在于,所述追踪模块具有左右和上下各180°的视野,用于实时追踪待焊接电路板的位置。
3.根据权利要求1所述的精密焊接工作台,其特征在于,所述追踪模块包括相机,所述相机具有自动对焦功能,将焦距放在所述焊接位置上,在待焊接电路板移动后,在所述焊接位置上实现自动聚焦,精准定位焊接位置。
4.根据权利要求1所述的精密焊接工作台,其特征在于,所述风口模块中设置有类型选择部,所述类型选择部设置有冷风部、热风部、冷热风部;
所述冷风部,单独开启或关闭冷风,所述冷风用于焊接降温;所述热风部,单独开启或关闭热风,所述热风用于预热待焊接电路板;所述冷热风部,同时开启或关闭冷风和热风,用于将热风锁在待焊接电路板的焊接位置。
5.根据权利要求1所述的精密焊接工作台,其特征在于,所述风口模块还设置有角度调节功能,所述角度调节功能用于改变冷风风幕的发散程度,以配合焊接前后的温度要求。
6.根据权利要求1所述的精密焊接工作台,其特征在于,还包括:
隔热模块,相对电路板放置台移动,设置在所述电路板放置台与所述热风口之间;焊接后,所述隔热模块用于隔绝所述热风口散发的热量,辅助所述待焊接电路板降温。
7.根据权利要求1所述的精密焊接工作台,其特征在于,还包括:
热成像装置,设置在所述电路板放置台操作位置的上方,用于测量并显示焊接过程中待焊接电路板的温度。
8.一种精密焊接工作台的使用方法,其特征在于,包括:
将待焊接电路板放置在电路板放置台上,利用追踪模块,确保焊接位置移动至热风口中心;
使用风口模块预热所述带焊接电路板的操作位置,利用热成像装置测量所述操作位置的温度变化;
利用激光标定模块对锡液发生装置、焊接位置、热风口中心进行位置标定,形成锡液发生装置、焊接位置、热风口中心三点一线的标定要求,实现点对点控制的精密焊接;
待焊接位置的温度达到焊接要求时,使用锡液发生装置在焊接位置提供锡液;
焊接结束后,关闭热风部,增大冷风风幕的发散程度,降低待焊接电路板的温度;
移动隔热模块至热风口与待焊接电路板之间,辅助待焊接电路板降温。
9.根据权利要求8所述的精密焊接工作台的使用方法,其特征在于,所述利用追踪模块,确保焊接位置移动至热风口中心,包括:移动前,使用相机对焊接位置进行对焦设定;移动后,通过自动对焦,锁定焊接位置,将其移动至热风口中心。
10.根据权利要求8所述的精密焊接工作台的使用方法,其特征在于,所述使用风口模块预热所述带焊接电路板的操作位置,包括:焊接前,使用风口模块的角度调节功能,使得冷风风幕的发散程度小,集中热风,预热焊接位置。
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