[发明专利]耐切菜板

说明书

提供了一种耐切菜板。所述耐切菜板包括：下耐切层；上耐切层，设置在下耐切层上；以及缓冲层，设置在下耐切层与上耐切层之间，其中，上耐切层和下耐切层中的至少一个包括硫酸钙晶须，并且包括在从缓冲层朝向外侧的方向上设置在缓冲层上的多个子层，其中，与缓冲层相邻的子层中的硫酸钙晶须基于与缓冲层相邻的子层的总重量的含量小于最外侧的子层中的硫酸钙晶须基于最外侧的子层的总重量的含量。硫酸钙晶须的添加可以提高耐切菜板的强度和耐切性，减少切割时产生的碎屑。

技术领域

本发明涉及炊具领域，更具体地，涉及一种耐切菜板。

背景技术

以往的菜板以木块为主，但是木块菜板容易耗损，因此，近来大多以塑料为材料制备塑料菜板。塑料菜板性价比高，但是存在如下缺点：不适合切一些油脂大的食物，否则不好清洗；塑料菜板不耐高温，热的东西放在上面切，很容易变形；塑料菜板强度不高，易产生较深的切痕，并且切割时掉粉较多(即，耐切性不足)，影响塑料菜板的使用体验。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种耐切菜板，该耐切菜板的耐切层包括具有不同重量比的硫酸钙晶须的多个子层，由此可以提高耐切菜板的强度和耐切性，减少切割时产生的碎屑。

根据本发明的一方面，一种耐切菜板包括：下耐切层；上耐切层，设置在下耐切层上；以及缓冲层，设置在下耐切层与上耐切层之间，其中，上耐切层和下耐切层中的至少一个包括硫酸钙晶须，并且包括在从缓冲层朝向外侧的方向上层叠设置在缓冲层上的多个子层，其中，与缓冲层相邻的子层中的硫酸钙晶须基于与缓冲层相邻的子层的总重量的含量小于最外侧的子层中的硫酸钙晶须基于最外侧的子层的总重量的含量。

在本发明的实施例中，所述多个子层中的每个中的硫酸钙晶须基于其对应子层的总重量的含量在从缓冲层朝向外侧的方向上可以逐渐增大。

在本发明的实施例中，在所述多个子层之中的位于与缓冲层相邻的子层和最外侧的子层之间的中间子层中的硫酸钙晶须基于中间子层的总重量的含量可以小于与缓冲层相邻的子层中的硫酸钙晶须的含量。

在本发明的实施例中，所述多个子层可以包括：第一子层，设置在缓冲层上且与缓冲层接触；第二子层，设置在第一子层上；以及第三子层，设置在第二子层上。

在本发明的实施例中，第三子层中的硫酸钙晶须的含量可以比第一子层中的硫酸钙晶须的含量多0.6wt％-1.6wt％。

在本发明的实施例中，第一子层基于其总重量可以包括0.3wt％～0.5wt％的硫酸钙晶须，第二子层基于其总重量可以包括0.1wt％～1wt％的硫酸钙晶须，并且第三子层基于其总重量可以包括1wt％～2wt％的硫酸钙晶须。

在本发明的实施例中，第二子层基于其总重量可以包括0.5wt％～1wt％的硫酸钙晶须；或者第二子层基于其总重量可以包括0.1wt％～0.3wt％的硫酸钙晶须。

在本发明的实施例中，硫酸钙晶须在上耐切层和下耐切层中的至少一个中可以横向排列。

在本发明的实施例中，上耐切层和下耐切层可以均具有3～6mm的厚度，并且缓冲层可以具有6～8mm的厚度。

在本发明的实施例中，上耐切层和下耐切层可以包括热塑性聚氨酯，并且缓冲层可以包括间同-l,2-聚丁二烯。

根据本发明的实施例，耐切菜板可以包括下耐切层、上耐切层和置于其间的缓冲层，并且上耐切层和下耐切层中的至少一个包括其中均分散有硫酸钙晶须的多个子层。硫酸钙晶须的添加能够明显地提高耐切菜板的耐切性和刚性。另外，通过控制各个子层中的硫酸钙晶须的含量，使得各个子层之间具有良好的结合力，即使经过多次切割，各个子层之间也不会发生明显的错位。

附图说明

通过以下结合附图的描述，公开的某些实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加明显，在附图中：