[发明专利]耐切菜板

权利要求书

1.一种耐切菜板，其特征在于，所述耐切菜板包括：

下耐切层；

上耐切层，设置在下耐切层上；以及

缓冲层，设置在下耐切层与上耐切层之间，

其中，上耐切层和下耐切层中的至少一个包括硫酸钙晶须，并且包括在从缓冲层朝向外侧的方向上层叠设置在缓冲层上的多个子层，

其中，与缓冲层相邻的子层中的硫酸钙晶须基于与缓冲层相邻的子层的总重量的含量小于最外侧的子层中的硫酸钙晶须基于最外侧的子层的总重量的含量。

2.根据权利要求1所述的耐切菜板，其特征在于，所述多个子层中的每个中的硫酸钙晶须基于其对应子层的总重量的含量在从缓冲层朝向外侧的方向上逐渐增大。

3.根据权利要求1所述的耐切菜板，其特征在于，在所述多个子层之中的位于与缓冲层相邻的子层和最外侧的子层之间的中间子层中的硫酸钙晶须基于中间子层的总重量的含量小于与缓冲层相邻的子层中的硫酸钙晶须的含量。

4.根据权利要求1所述的耐切菜板，其特征在于，所述多个子层包括：

第一子层，设置在缓冲层上且与缓冲层接触；

第二子层，设置在第一子层上；以及

第三子层，设置在第二子层上。

5.根据权利要求4所述的耐切菜板，其特征在于，第三子层中的硫酸钙晶须的含量比第一子层中的硫酸钙晶须的含量多0.6wt％-1.6wt％。

6.根据权利要求4所述的耐切菜板，其特征在于，第一子层基于其总重量包括0.3wt％～0.5wt％的硫酸钙晶须，

第二子层基于其总重量包括0.1wt％～1wt％的硫酸钙晶须，并且

第三子层基于其总重量包括1wt％～2wt％的硫酸钙晶须。

7.根据权利要求6所述的耐切菜板，其特征在于，第二子层基于其总重量包括0.5wt％～1wt％的硫酸钙晶须；或者

第二子层基于其总重量包括0.1wt％～0.3wt％的硫酸钙晶须。

8.根据权利要求1所述的耐切菜板，其特征在于，硫酸钙晶须在上耐切层和下耐切层中的至少一个中横向排列。

9.根据权利要求1所述的耐切菜板，其特征在于，上耐切层和下耐切层均具有3～6mm的厚度，并且缓冲层具有6～8mm的厚度。

10.根据权利要求1所述的耐切菜板，其特征在于，上耐切层和下耐切层包括热塑性聚氨酯，并且缓冲层包括间同-l,2-聚丁二烯。