[发明专利]Mini LED线路板的制备方法以及Mini LED线路板

说明书

本申请提供一种Mini LED线路板的制备方法以及Mini LED线路板。上述的Mini LED线路板的制备方法，包括：对Mini LED线路板进行钻孔操作，以形成导通孔；对所述Mini LED线路板进行金属化处理，其中将所述Mini LED线路板放置药液槽内，以使所述导通孔金属化；对所述Mini LED线路板进行阻焊处理，以使在所述Mini LED线路板的板面形成阻焊层；对所述Mini LED线路板进行激光处理，以使所述Mini LED线路板焊接区域的阻焊层碳化。即在激光设备的处理下，焊接区域的阻焊层被碳化消除且阻焊区域内不会产生渗金现象，如此使得Mini LED线路板的良品率较高。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种Mini LED线路板的制备方法以及Mini LED线路板。

背景技术

Mini LED技术又称为次毫米发光二极管，是指将传统LCD显示屏侧边背光源几十颗的灯珠，更改为数千颗、数万颗甚至更多的直下式背光源灯珠，通过大量灯珠的密集分布，实现了小范围内的区域调光，从而能够在更小的混光距离内实现更高的亮度均匀性和色彩对比度，可对现有LCD显示器材的背光性能起到极大的提升作用，实现了终端产品的超薄、高显色性和省电的特点。

Mini LED线路板在生产过程中需要对表面进行化学沉镍金处理，以提高Mini LED线路板线路层的抗氧化性，进而提高Mini LED线路板的使用寿命。Mini LED线路板的表面覆盖有阻焊层，即对板面涂覆一层油墨，针对需要保护绝缘的线路层，对其表面的油墨进行曝光固化，对不需要阻焊区域的油墨用药水清洗，然而在用药水清洗的过程中，药水会对已经固化的油墨有一定腐蚀作用，进而使得油墨层与线路层之间存在一定的缝隙。当进行化学沉镍金操作时，化学沉镍金的药水容易渗进缝隙中，进而反应生成金层，即在阻焊区域内发生渗金现象，如此容易导致Mini LED线路板短路，使得Mini LED线路板的良品率较低。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种无渗金现象且产品良率较高的Mini LED线路板的制备方法以及Mini LED线路板。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种Mini LED线路板的制备方法，包括：

对Mini LED线路板进行钻孔操作，以形成导通孔；

对所述Mini LED线路板进行金属化处理，其中将所述Mini LED线路板放置药液槽内，以使所述导通孔金属化；

对所述Mini LED线路板进行阻焊处理，以使在所述Mini LED线路板的板面形成阻焊层；

对所述Mini LED线路板进行激光处理，以使所述Mini LED线路板焊接区域的阻焊层碳化。

在其中一个实施例中，对所述Mini LED线路板进行激光处理，以使所述Mini LED线路板焊接区域的阻焊层碳化包括以下步骤：

将所述Mini LED线路板放至激光设备工作台上；

调整激光设备的工作参数；

对所述Mini LED线路板的焊接区域阻焊层进行激光碳化。

在其中一个实施例中，所述激光处理的光束径控制在50um至300um之间。

在其中一个实施例中，所述激光处理的光圈直径控制在1.5mm至2.0mm之间。

在其中一个实施例中，所述激光处理的波长为红外光波长。

在其中一个实施例中，在对所述Mini LED线路板进行钻孔操作，以形成导通孔之前，所述Mini LED线路板的制备方法还包括以下步骤：

对基材进行开料操作，以形成基板；