[发明专利]Mini LED线路板的制备方法以及Mini LED线路板在审
| 申请号： | 202211685784.7 | 申请日： | 2022-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN115968116A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 姚天龙;周爱明;黄显应;尚国鑫;汪鹏 | 申请（专利权）人： | 湖北金禄科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/26 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 432600 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mini led 线路板 制备 方法 以及 | ||
1.一种Mini LED线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
对Mini LED线路板进行钻孔操作，以形成导通孔；
对所述Mini LED线路板进行金属化处理，其中将所述Mini LED线路板放置药液槽内，以使所述导通孔金属化；
对所述Mini LED线路板进行阻焊处理，以使在所述Mini LED线路板的板面形成阻焊层；
对所述Mini LED线路板进行激光处理，以使所述Mini LED线路板焊接区域的阻焊层碳化。
2.根据权利要求1所述的Mini LED线路板的制备方法，其特征在于，对所述Mini LED线路板进行激光处理，以使所述Mini LED线路板焊接区域的阻焊层碳化包括以下步骤：
将所述Mini LED线路板放至激光设备工作台上；
调整激光设备的工作参数；
对所述Mini LED线路板的焊接区域阻焊层进行激光碳化。
3.根据权利要求2所述的Mini LED线路板的制备方法，其特征在于，所述激光处理的光束径控制在50um至300um之间。
4.根据权利要求2所述的Mini LED线路板的制备方法，其特征在于，所述激光处理的光圈直径控制在1.5mm至2.0mm之间。
5.根据权利要求1所述的Mini LED线路板的制备方法，其特征在于，所述激光处理的波长为红外光波长。
6.根据权利要求1所述的Mini LED线路板的制备方法，其特征在于，在对所述Mini LED线路板进行钻孔操作，以形成导通孔之前，所述Mini LED线路板的制备方法还包括以下步骤：
对基材进行开料操作，以形成基板；
对所述基板进行内层蚀刻，以使所述基板形成所述Mini LED线路板。
7.根据权利要求1所述的Mini LED线路板的制备方法，其特征在于，在对所述Mini LED线路板进行金属化处理，其中将所述Mini LED线路板放置药液槽内，以使所述导通孔金属化的步骤包括：
对所述Mini LED线路板进行化学沉铜操作，以使所述导通孔形成铜层；
对所述Mini LED线路板进行电镀铜操作，以使所述导通孔的铜层加厚。
8.根据权利要求1所述的Mini LED线路板的制备方法，其特征在于，在对所述Mini LED线路板进行激光处理之后，所述Mini LED线路板的制备方法还包括以下步骤：
对激光后的所述Mini LED线路板进行吸附处理，以吸附清理碳化后的阻焊层；
对所述Mini LED线路板进行表面处理，其中将所述Mini LED线路板放置在药液槽中，以使所述Mini LED线路板的铜面形成金层。
9.根据权利要求1所述的Mini LED线路板的制备方法，其特征在于，所述阻焊层为油墨层。
10.一种Mini LED线路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的Mini LED线路板的制备方法进行制备。
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