[发明专利]高密度服务器PCB板的制作方法

说明书

一种高密度服务器PCB板的制作方法，包括以下步骤；步骤S1，提供n层线路板；步骤S2，n层线路板分别形成电信号层和地层；步骤S3，在L1、L2、L3……Ln中通过钻孔、沉铜、电镀形成贯穿n层线路板的地孔和信号过孔；步骤S4，在L1和L2、Ln‑1和Ln层之间通过镭射、电镀使得L1和L2、Ln‑1和Ln层形成盲孔；步骤S5，在L1至L3、Ln‑2至Ln层之间通过镭射、电镀形成跨过L2和Ln‑1的跨层盲孔，跨层盲孔将L1和L3、Ln‑2和Ln层之间导通。

技术领域

本发明涉及PCB制备技术领域，具体地为高密度互连服务器PCB板的制作方法。

背景技术

随着5G通讯的发展，PCB朝向高密度、高集成方向前进，特别是对高层数、高布线密度、低残端(stub)需求越来越多。

服务器PCB板朝向高密度互联方向发展，而传统的PCB设计通过机械钻孔互联，导致钻孔位置占用布线空间，内层布线空间和密度低，不能满足PCB高密度互联的需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种高密度服务器PCB板的制作方法。

本发明所要解决其技术问题所采用的技术方案是：

高密度服务器PCB板的制作方法，包括以下步骤；

步骤S1，提供n层线路板，n为偶数；

步骤S2，n层所述线路板分别形成电信号层和地层，其中，L1……Ln/2-1层所述线路板中偶数层布置成地层、单数层中布置高速信号线并形成电信号层；L n/2和Ln/2+1层布置成地层；Ln/2+2……Ln层所述线路板中单数层布置成地层、偶数层中布置高速信号线并形成电信号层；

步骤S3，在L1、L2、L3……Ln中通过钻孔、电镀形成贯穿n层线路板的地孔和信号过孔；

步骤S4，在L1和L2、Ln-1和Ln层之间通过镭射、电镀使得L1和L2、Ln-1和Ln层形成盲孔；

步骤S5，在L1至L3、Ln-2至Ln层之间通过镭射、电镀形成跨过L2和Ln-1的跨层盲孔，所述跨层盲孔将L1和L3、Ln-2和Ln层之间导通。

进一步地，所述L1层线路板至L2层线路板、所述Ln-1层线路板至Ln层线路板之间的介厚厚度为50-75um、线宽为50-150um。

进一步地，所述电信号层的线宽为50-150um。

进一步地，所述地孔和所述信号过孔内通过钻孔、沉铜、电镀形成金属化导通通道。

进一步地，所述电信号层和所述地层上均设有铜箔。

进一步地，所述电信号层上的铜箔厚度为0.5oz或1oz，所述地层上的铜箔厚度为1oz或2oz。

进一步地，所述盲孔中L2层上方和Ln-1层的下方均设有屏蔽铜皮，使得所述盲孔与屏蔽铜皮连通。

进一步地，所述地孔包括地孔Ⅰ和地孔Ⅱ；在所述地孔Ⅰ中，L2……Ln/2-1层的地层上设有屏蔽铜皮；在所述地孔Ⅱ中，Ln/2+2……Ln-1层的地层下方设有屏蔽铜皮；所述地孔在L1……Ln层中与一层或多层的屏蔽铜皮相连。

进一步地，所述信号过孔包括由金属化段和去金属化段的背钻孔重叠组成。

进一步地，所述背钻孔从L1面或Ln面钻入，钻至不伤及信号过孔相连的信号线路层，保证信号传输中最小的寄生电容。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1.通过电信号层与地层按照预设次序交错排布，保证高电平走线与高速信号线分区域布置，减少高电压对高速信号线的干扰，提高PCB板的通信质量，以实现高密度互连；