[发明专利]高密度服务器PCB板的制作方法

权利要求书

1.一种高密度服务器PCB板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤；

步骤S1，提供n层线路板，n为偶数；

步骤S2，n层所述线路板分别形成电信号层和地层，其中，L1……Ln/2-1层所述线路板中偶数层布置成地层、单数层中布置高速信号线并形成电信号层；L n/2和Ln/2+1层布置成地层；Ln/2+2……Ln层所述线路板中单数层布置成地层、偶数层中布置高速信号线并形成电信号层；

步骤S3，在L1、L2、L3……Ln中通过钻孔、电镀形成贯穿n层线路板的地孔(203)和信号过孔(204)；

步骤S4，在L1和L2、Ln-1和Ln层之间通过镭射、电镀使得L1和L2、Ln-1和Ln层形成盲孔(201)；

步骤S5，在L1至L3、Ln-2至Ln层之间通过镭射、电镀形成跨过L2和Ln-1的跨层盲孔(202)，所述跨层盲孔(202)将L1和L3、Ln-2和Ln层之间导通。

2.根据权利要求1所述的高密度服务器PCB板的制作方法，其特征在于：所述L1层线路板至L2层线路板、所述Ln-1层线路板至Ln层线路板之间的介厚厚度为50-75um、线宽为50-150um。

3.根据权利要求2所述的高密度服务器PCB板的制作方法，其特征在于：所述电信号层的线宽为50-150um。

4.根据权利要求3所述的高密度服务器PCB板的制作方法，其特征在于：所述地孔(203)和所述信号过孔(204)内通过钻孔、沉铜、电镀形成金属化导通通道。

5.根据权利要求4所述的高密度服务器PCB板的制作方法，其特征在于：所述电信号层和所述地层上均设有铜箔。

6.根据权利要求5所述的高密度服务器PCB板的制作方法，其特征在于：所述电信号层上的铜箔厚度为0.5oz或1oz，所述地层上的铜箔厚度为1oz或2oz。

7.根据权利要求6所述的高密度服务器PCB板的制作方法，其特征在于：所述盲孔(201)中L2层上方和Ln-1层的下方均设有屏蔽铜皮(211)，使得所述盲孔(201)与屏蔽铜皮(211)连通。

8.根据权利要求7所述的高密度服务器PCB板的制作方法，其特征在于：所述地孔(203)包括地孔Ⅰ和地孔Ⅱ；

在所述地孔Ⅰ中，L2……Ln/2-1层的地层上设有屏蔽铜皮(215)；

在所述地孔Ⅱ中，Ln/2+2……Ln-1层的地层下方设有屏蔽铜皮(215)；

所述地孔(203)在L1……Ln层中与一层或多层的屏蔽铜皮(215)相连。

9.根据权利要求8所述的高密度服务器PCB板的制作方法，其特征在于：所述信号过孔(204)包括由金属化段和去金属化段的背钻孔(301)重叠组成。

10.根据权利要求9所述的高密度服务器PCB板的制作方法，其特征在于：所述背钻孔(301)从L1面或Ln面钻入，钻至不伤及信号过孔(204)相连的信号线路层，保证信号传输中最小的寄生电容。