[发明专利]一种带V型腔的陶瓷外壳及其制造方法

权利要求书

1.一种带V型腔的陶瓷外壳的制造方法，其特征在于：包括有如下步骤：

S1、准备生瓷片，并按照叠放的先后顺序，将生瓷片依次分为底片大板、中片大板和上片大板；所述中片大板包括有一个第一中片单元和n个第二中片单元；

S2、分别对上片大板、第一中片单元和第二中片单元进行冲腔处理，在上片大板上冲出第一腔体，在第一中片单元上冲出第二腔体，在第二中片单元上冲出第三腔体；

S3、第一中片单元上印刷金属线路；

S4、n个第二中片单元叠放后进行层压处理，并用激光打孔机加工出斜面，得到带V型腔体的瓷片层；

S5、将第一中片单元沿着第二腔体边缘进行切割刀痕处理；

S6、将瓷片层和经过步骤S5处理的第一中片单元通过定型层压板压合成带V型腔体的中片大板；

S7、按照叠放的先后顺序，将底片大板、中片大板和上片大板叠合后，进行层压处理，得到坯体；

S8、将坯体分切成m个坯体单元；

S9、对坯体单元进行烧结，得到陶瓷单元。

2.如权利要求1所述的一种带V型腔的陶瓷外壳的制造方法，其特征在于：所述生瓷片的制作步骤如下：

S11、将陶瓷粉、粘合剂、分散剂和增塑剂及溶剂按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料；

S12、将所述步骤S11中形成的陶瓷浆料进行流延成型，得到生瓷片。

3.如权利要求1或2所述的一种带V型腔的陶瓷外壳的制造方法，其特征在于：完成所述步骤S6后，沿V型腔体边缘修裁多余的瓷体。

4.如权利要求3所述的一种带V型腔的陶瓷外壳的制造方法，其特征在于：对陶瓷单元进行化镀、钎焊和电镀处理。

5.如权利要求1所述的一种带V型腔的陶瓷外壳的制造方法，其特征在于：所述金属化线路印刷在第一中片单元的顶部，且在经过步骤S6后，金属化线路分布在第一中片单元的平直段和斜面段，且平直段和斜面段上的金属化线路相连通。

6.如权利要求1所述的一种带V型腔的陶瓷外壳的制造方法，其特征在于：所述切割刀痕设置在第二腔体的左右边缘。

7.一种带V型腔的陶瓷外壳，其特征在于：包括有底片、中片和上片，所述中片设置在底片的顶部，所述中片设置有V型腔体，所述上片设置在中片的顶部，所述上片设置有与V型腔体连接的方形腔体。

8.如权利要求5所述的一种带V型腔的陶瓷外壳，其特征在于：所述V型腔体两斜面的夹角大于等于90度，且小于等于160度。