[发明专利]一种超介厚HDI板的孔制作方法、HDI板及电子设备

说明书

本发明涉及HDI板技术领域，具体涉及一种超介厚HDI板的孔制作方法、HDI板的制造方法、HDI板及电子设备。在制作超介厚HDI板的外层盲孔、高孔径比的树脂盘中孔或树脂塞孔、通孔时，当制作的孔为盲孔、树脂盘中孔和通孔，依据盘中孔的孔径比、板厚、孔铜要求用脉冲电镀共镀盲孔和树脂盘中孔，再制作通孔；当制作的孔为盲孔、树脂塞孔、通孔，以孔径比最大的树脂孔的孔径为基准对其它孔进行补偿，根据最大孔径比的树脂孔和板厚选择脉冲电镀参数，按照孔铜要求共镀盲孔、树脂孔、通孔，使用选择性填孔方法填平树脂孔。本发明可实现不同铜厚的孔的加工，满足多样化的设计需求。通过共镀的加工方式，减少了重复工序，简化了加工流程。

技术领域

本发明涉及HDI板技术领域，具体涉及一种超介厚HDI板的孔制作方法、HDI板的制造方法、 HDI板及电子设备。

背景技术

HDI产品利用微孔互连减少了信号的反射及线路间的串讯干扰，拥有极佳的电性能及信号的正确性。2020年5G正式商用以来，数据通信产品在手机通迅、数据通信服务器、光模块领域发展迅速；在汽车智能驾驶、工控、安防、显示屏、三微立体HDI方面也得到快速发展，几乎涉及整个市场的更新叠代。

5G HDI高速产品采用高速材料制作，盲孔是采用堆叠填孔技术每层逐次压合、电镀、蚀刻制作，现有技术有通过正向脉冲电镀与直流电镀药水相组合的电镀方式进行通盲孔电镀或填孔的方法，这种方法适用于介厚（介质厚度）0.08mm以下的盲孔和树脂塞孔的常规产品制作，对于外层有0.1mm以上超过常规介质厚度的超介厚激光盲孔、高孔径比的树脂盘中孔或通孔的产品，难以实现盘中孔的表层覆盖铜的制作，脉冲电镀也无法实现对不同孔径的孔进行填平，对于不同类型的孔，需要分开进行加工，需要进行重复工序，导致工序多且花费时间长，且高孔径比的产品还存在孔铜不足，面铜均匀性差，细密线路难以蚀刻的缺陷。另外，尺寸较大的四阶及以上HDI板经过多次压合、电镀、蚀刻之后良率会降到10%甚至更低，产品存在层间偏位短路、分层起泡、激光盲孔不良等品质问题。CN112867292A公开的高阶HDI印制电路板的制作方法，其虽然能够制造高阶的HDI板，但并未具备对于超介厚、高孔径产品的有效加工手段。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种超介厚HDI板的孔制作方法，一种包括前述超介厚HDI板的孔制作方法的HDI板的制造方法，以及一种应用前述HDI板的制造方法的HDI板，同时还提供了一种包括该HDI板的电子设备。本发明提供的生产方法可以适用于超介厚HDI产品的加工，可以实现超介厚微盲孔、树脂盘中孔共镀、通孔连镀，以及微盲孔、树脂塞孔、通孔三孔共镀，并且适应高孔径比树脂塞孔和通孔的加工。

本发明采用如下方案实现：

一种超介厚HDI板的孔制作方法，当需要制作的孔为盲孔、树脂盘中孔和通孔时，钻出盲孔及盘中孔，依据盘中孔的孔径比、板厚、孔铜要求，先采用脉冲电镀填镀、垂直连续电镀对超介厚的盲孔和高孔径比的盘中孔进行共同填镀，使用树脂填平盘中孔之后，钻出通孔并进行电镀，盲孔不平的采用填孔电镀方式进行填平；当所制作的孔为盲孔、树脂塞孔、通孔时，钻出盲孔、树脂孔、通孔，以孔径比最大的树脂孔或通孔的孔径为基准，对其它孔的孔径进行补偿，根据孔径比最大的孔和板厚选择脉冲电镀参数，按照孔铜要求对盲孔、树脂孔、通孔进行共镀，盲孔不平的采用填孔电镀方式填平后，再使用选择性树脂填平树脂孔。