[发明专利]一种超介厚HDI板的孔制作方法、HDI板及电子设备

权利要求书

1.一种超介厚HDI板的孔制作方法，其特征在于，当需要制作的孔为盲孔、树脂盘中孔和通孔时，钻出盲孔及盘中孔，依据盘中孔的孔径比、板厚、孔铜要求，先采用脉冲电镀填镀、垂直连续电镀对超介厚的盲孔和高孔径比的盘中孔进行共同填镀，使用树脂填平盘中孔之后，钻出通孔并进行电镀，盲孔不平的采用填孔电镀方式进行填平；当所制作的孔为盲孔、树脂塞孔、通孔时，钻出盲孔、树脂孔、通孔，以孔径比最大的树脂孔或通孔的孔径为基准，对其它孔的孔径进行补偿，根据孔径比最大的孔和板厚选择脉冲电镀参数，按照孔铜要求对盲孔、树脂孔、通孔进行共镀，盲孔不平的采用填孔电镀方式填平后，再使用选择性树脂填平树脂孔；应用超介厚HDI板的孔制作方法的HDI板的制造方法包括：对内层芯板进行叠板压合，并依据设计需求制作内层各阶的盲孔，之后压合外层，制作外层线路，进行外层盲孔、树脂盘中孔或树脂塞孔、通孔的制作；当所制作的孔为盲孔、树脂盘中孔和通孔时，钻出盲孔及盘中孔，依据盘中孔的孔径比、板厚、孔铜要求，先采用脉冲电镀填镀、垂直连续电镀对超介厚的激光盲孔和高孔径比的盘中孔进行共同填镀，使用树脂填平盘中孔之后，钻出通孔并进行电镀，激光盲孔不平的采用填孔电镀填平；当所制作的孔为盲孔、树脂塞孔、通孔时，钻出盲孔、树脂孔、通孔，以孔径比最大的树脂孔或通孔的孔径为基准，对其它孔的孔径进行补偿，根据孔径比最大的孔和板厚选择脉冲电镀参数，按照孔铜要求对盲孔、树脂孔、通孔进行共镀，激光盲孔不平的采用填孔电镀填平后使用选择性树脂填平树脂孔。

2.根据权利要求1所述的超介厚HDI板的孔制作方法，其特征在于，所述HDI板的制造方法还包括：对内层芯板进行叠板压合前，首先进行内层线路的制作，制作内层HDI叠孔前的各层图形，在内层线路制作完成后进行绝缘层的压合，得到内层芯板；在完成外层盲孔、树脂盘中孔或树脂塞孔、通孔的制作后，进行磨板减铜、蚀刻、阻焊，之后按照常规流程进行后续制程；在压合前，需要在每一层板面进行阻抗设计，并进行图形对位设计，在加工外层盲孔、树脂盘中孔或树脂塞孔、通孔的过程中，对产品进行可靠性检测。

3.根据权利要求2所述超介厚HDI板的孔制作方法，其特征在于，制作的孔为盲孔、树脂盘中孔和通孔时，包括以下步骤：

步骤A1，使用钻机在板面上钻出盲孔、盘中孔；

步骤A2，使用等离子进行除胶；

步骤A3，对盲孔和盘中孔底部及四周进行沉铜；

步骤A4，对盲孔和盘中孔进行脉冲电镀；

步骤A5，对盲孔进行垂直连续电镀，填平盲孔；

步骤A6，对盘中孔进行选择性树脂填平，得到树脂盘中孔；

步骤A7，对面铜进行减铜；

步骤A8，利用钻机钻出通孔后使用等离子进行除胶；

步骤A9，对通孔进行沉铜；

步骤A10，对通孔进行电镀，使孔铜厚度达到设计标准。

4.根据权利要求2所述的超介厚HDI板的孔制作方法，其特征在于，制作的孔为盲孔、树脂塞孔、通孔时，包括以下步骤：

步骤B1，利用钻机钻出盲孔、树脂孔、通孔；

步骤B2，使用等离子进行除胶；

步骤B3，对盲孔、树脂孔、通孔进行沉铜；

步骤B4，对盲孔、树脂孔、通孔进行脉冲电镀；

步骤B5，对盲孔进行垂直连续电镀，填平盲孔；

步骤B6，对树脂孔进行选择性树脂填平，得到树脂塞孔。

5.根据权利要求2所述的超介厚HDI板的孔制作方法，其特征在于，在制作内层线路的过程中，需要按铜厚结合蚀刻线的蚀刻因子进行补偿，在制作外层线路的过程中，需要计算理论面铜厚度，依据面铜厚度进行补偿。

6.根据权利要求2所述的超介厚HDI板的孔制作方法，其特征在于，当所制作的孔为盲孔、树脂盘中孔和通孔时，钻出盲孔及盘中孔后，在电镀前需要计算盲孔、盘中孔、表铜、孔铜面积，依据盘中孔的孔径比和板厚选择脉冲电镀参数，再按照孔铜要求对盲孔和盘中孔进行共同填镀。