[发明专利]一种样品温控装置和样品温控方法

权利要求书

1.一种样品温控装置，其特征在于，包括控制设备、温控模块、用于测定样品温度的样品温度传感器、用于控制样品温度的控温片以及用于放置样品的样品支持件；

所述温控模块设有控制端、温度反馈端和电流输出端，所述控制设备与所述控制端相连接，所述样品温度传感器与所述样品支持件相连接，且所述样品温度传感器与所述温度反馈端相连接；

所述控温片与所述电流输出端相连接，且所述控温片覆盖所述样品支持件的底面，以使所述控温片随所述电流输出端通入的正向电流而朝所述样品支持件方向加热，或所述控温片随所述电流输出端通入的反向电流而朝所述样品支持件方向制冷。

2.如权利要求1所述的样品温控装置，其特征在于，所述控温片内设有P型半导体层和N型半导体层，所述P型半导体层靠近于所述样品支持件的底面，所述N型半导体层远离所述样品支持件的底面；所述正向电流为电流由所述N型半导体层流向P型半导体层，所述反向电流为电流由所述P型半导体层流至所述N型半导体层。

3.如权利要求1所述的样品温控装置，其特征在于，所述样品温控装置还包括直流电源，所述温控模块还设有电流输入端，所述直流电源与所述电流输入端相连接。

4.如权利要求1所述的样品温控装置，其特征在于，所述样品温度传感器设有螺纹传感探头，所述样品支持件的侧部设有螺孔，所述螺纹传感探头由所述螺孔插进所述样品支持件内，以使所述螺纹传感探头靠近样品；所述螺纹传感探头采用热敏电阻制成。

5.如权利要求1所述的样品温控装置，其特征在于，所述样品温控装置还包括环境温度传感器，所述温控模块设有温度输入端，所述环境温度传感器与所述温度输入端相连接。

6.如权利要求4所述的样品温控装置，其特征在于，所述样品支持件为环状结构，所述环状结构包括用于放置样品的环心，所述螺孔靠近于所述环心。

7.如权利要求1所述的样品温控装置，其特征在于，所述样品温控装置还包括插板，所述控温片和样品支持件依次设在所述插板上，且所述插板的尺寸大于样品支持件的尺寸；所述插板和所述样品支持件之间通过螺丝件或/和绑条连接。

8.一种样品温控方法，其特征在于，运用如权利要求1-7任一项所述的样品温控装置，包括如下步骤：

控制设备根据用户指令获得目标温度；

基于所述目标温度和环境温度，温控模块调整输送至控温片的电流输入量以及电流方向，以使控温片朝样品支持件方向加热或制冷；

样品温度传感器检测样品支持件内样品的温度变化，并生成反馈信号，所述反馈信号经由温控模块输送至控制设备。

9.如权利要求8所述的样品温控方法，其特征在于，所述控制设备设有记录单元，所述记录单元记录所述目标温度，且由所述样品温度传感器发送的反馈信号依次经由所述温控模块输送至所述记录单元，所述记录单元根据所述目标温度和反馈信号生成温度状态表；所述温度状态表包括目标温度、升温速率、保温时间、降温目标温度以及降温速率。

10.如权利要求8所述的样品温控方法，其特征在于，所述样品温控装置还包括环境温度传感器，所述温控模块设有温度输入端，所述环境温度传感器与所述温度输入端相连接，所述环境温度传感器检测环境温度，并将所述环境温度反馈至温控模块。