[发明专利]一种三层板电阻点焊方法

权利要求书

1.一种三层板电阻点焊方法，其特征在于，所述三层板自下而上依次包括材质相同的第一板材、第二板材和第三板材；所述方法包括

以所述第一板材作为第一板层，所述第二板材和所述第三板材作为第二板层，根据所述第一板层和所述第二板层设定第一焊接压力和第一焊接电流，在所述第一板材和所述第二板材的接触面点焊出第一焊核；

以所述第一板材和所述第二板材作为第三板层，所述第三板材作为第四板层，根据所述第三板层和所述第四板层设定第二焊接压力和第二焊接电流，在所述第二板材和所述第三板材的接触面点焊出第二焊核，并且所述第二焊核与所述第一焊接重叠。

2.根据权利要求1所述的三层板电阻点焊方法，其特征在于，所述根据所述第一板层和所述第二板层设定第一焊接压力和第一焊接电流，具体包括

以所述第一板层和所述第二板层中板厚较薄的板层作为第一基准板层，根据所述第一基准板层的板厚和强度设定第一焊接压力和第一焊接电流，其中，若所述第一基准板包括两层板材，则取其中较高的板材强度作为所述第一基准板的强度。

3.根据权利要求2所述的三层板电阻点焊方法，其特征在于，所述在所述第一板材和所述第二板材的接触面点焊出第一焊核，具体包括

先向所述第一板层和所述第二板层施加第一焊接压力，保持第一压力保持时间后，向所述第一板层和所述第二板层施加所述第一焊接电流，保持第一电流保持时间后，停止施加所述第一焊接电流，再经过第一间隔时间后，停止施加所述第一焊接压力。

4.根据权利要求3所述的三层板电阻点焊方法，其特征在于，所述第一电流保持时间包括电流爬升时间和电流稳定时间；

所述向所述第一板层和所述第二板层施加所述第一焊接电流，保持第一电流保持时间，具体包括

在电流爬升时间内，控制电流从零爬升至第一焊接电流，电流稳定时间内，维持电流在第一焊接电流。

5.根据权利要求1所述的三层板电阻点焊方法，其特征在于，所述根据所述第三板层和所述第四板层设定第二焊接压力和第二焊接电流，具体包括

以所述第三板层和所述第四板层中板厚较薄的板层作为第二基准板层，根据所述第二基准板层的板厚和强度设定第二焊接压力和第二焊接电流，其中，若所述第二基准板包括两层板材，则取其中较高的板材强度作为所述第二基准板的强度。

6.根据权利要求5所述的三层板电阻点焊方法，其特征在于，所述在所述第二板材和所述第三板材的接触面点焊出第二焊核，具体包括

先向所述第三板层和所述第四板层施加第二焊接压力，保持第二压力保持时间后，向所述第三板层和所述第四板层施加所述第二焊接电流，保持第二电流保持时间后，撤掉所述第二焊接电流，再经过第二间隔时间后，撤掉所述第二焊接压力。

7.根据权利要求6所述的三层板电阻点焊方法，其特征在于，所述向所述第三板层和所述第四板层施加第二焊接压力之前，还包括

在第一预设时间段内将焊接压力从第一焊接压力切换至第二焊接压力；

所述向所述第三板层和所述第四板层施加所述第二焊接电流之前，还包括

在第二预设时间段内将焊接电流从第一焊接电流切换至第二焊接电流。

8.根据权利要求1-7任一项所述的三层板电阻点焊方法，其特征在于，所述第一板材、所述第二板材和所述第三板材为单层板或由至少两层单层板焊接而成的多层板。

9.根据权利要求1-7任一项所述的三层板电阻点焊方法，其特征在于，所述第一板材、所述第二板材和所述第三板材均为钢板。

10.根据权利要求1-7任一项所述的三层板电阻点焊方法，其特征在于，所述第一板材的厚度和所述第二板材的厚度均大于所述第三板材的厚度。