[发明专利]一种三层板电阻点焊方法

说明书

本申请公开了一种三层板电阻点焊方法，先以第一板材作为第一板层，第二板材和第三板材作为第二板层，根据第一板层和第二板层设定第一焊接压力和第一焊接电流，在第一板材和第二板材的接触面点焊出第一焊核；再以第一板材和第二板材作为第三板层，第三板材作为第四板层，根据第三板层和第四板层设定第二焊接压力和第二焊接电流，在第二板材和第三板材的接触面点焊出第二焊核，并且第二焊核与第一焊接重叠。将三层板的点焊分为两个步骤，先在第一板材和第二板材之间点焊出第一焊核，再在第二板材和第三板材之间点焊出第二焊核，并且第一焊核和第二焊核重叠形成一个焊核，使得三层板相邻的两层板材之间都能够稳定焊接，不会出现假焊和过烧的问题。

技术领域

本申请涉及电焊技术领域，尤其涉及一种三层板电阻点焊方法。

背景技术

现有技术中进行三层板电阻点焊时，由于三层板材的厚度和强度存在差异，三层板材之间的两个压合面的面积不同，板材厚度越薄形成的压合面越大，图1示出了三层板材焊接时的压合面示意图，第一厚板101和第二厚板102之间的压合面12小于第二厚板102和薄板103之间的压合面23。焊接时的焦耳热集中在面积较小的压合面12上，而面积的压合面23温度不足，无法形成稳定的焊核，因此三层板电阻点焊时，在第二厚板102和薄板103之间容易形成假焊。如果为了防止第二厚板102和薄板103之间假焊而减少压力，则会导致压合面12过小，导致第一厚板101和第二厚板102之间出现假焊或过烧。

发明内容

本申请的目的在于克服现有技术中三层板电阻点焊时可能出现假焊或过烧的不足，提供一种能够实现三层板的有效点焊的三层板电阻点焊方法。

本申请的技术方案提供一种三层板电阻点焊方法，所述三层板自下而上依次包括材质相同的第一板材、第二板材和第三板材；所述方法包括

以所述第一板材作为第一板层，所述第二板材和所述第三板材作为第二板层，根据所述第一板层和所述第二板层设定第一焊接压力和第一焊接电流，在所述第一板材和所述第二板材的接触面点焊出第一焊核；

以所述第一板材和所述第二板材作为第三板层，所述第三板材作为第四板层，根据所述第三板层和所述第四板层设定第二焊接压力和第二焊接电流，在所述第二板材和所述第三板材的接触面点焊出第二焊核，并且所述第二焊核与所述第一焊接重叠。

进一步地，所述根据所述第一板层和所述第二板层设定第一焊接压力和第一焊接电流，具体包括

以所述第一板层和所述第二板层中板厚较薄的板层作为第一基准板层，根据所述第一基准板层的板厚和强度设定第一焊接压力和第一焊接电流，其中，若所述第一基准板包括两层板材，则取其中较高的板材强度作为所述第一基准板的强度。

进一步地，所述在所述第一板材和所述第二板材的接触面点焊出第一焊核，具体包括

先向所述第一板层和所述第二板层施加第一焊接压力，保持第一压力保持时间后，向所述第一板层和所述第二板层施加所述第一焊接电流，保持第一电流保持时间后，停止施加所述第一焊接电流，再经过第一间隔时间后，停止施加所述第一焊接压力。

进一步地，所述第一电流保持时间包括电流爬升时间和电流稳定时间；

所述向所述第一板层和所述第二板层施加所述第一焊接电流，保持第一电流保持时间，具体包括

在电流爬升时间内，控制电流从零爬升至第一焊接电流，电流稳定时间内，维持电流在第一焊接电流。

进一步地，所述根据所述第三板层和所述第四板层设定第二焊接压力和第二焊接电流，具体包括

以所述第三板层和所述第四板层中板厚较薄的板层作为第二基准板层，根据所述第二基准板层的板厚和强度设定第二焊接压力和第二焊接电流，其中，若所述第二基准板包括两层板材，则取其中较高的板材强度作为所述第二基准板的强度。