[发明专利]一种GPU用抗量子攻击XMSS签名方法并行实现方法及系统在审
| 申请号: | 202211601017.3 | 申请日: | 2022-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN116015635A | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
| 发明(设计)人: | 董小社;王子衡;康晏;陈衡 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
| 主分类号: | H04L9/08 | 分类号: | H04L9/08;H04L9/32 |
| 代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 高博 |
| 地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 gpu 量子 攻击 xmss 签名 方法 并行 实现 系统 | ||
本发明公开了一种GPU用抗量子攻击XMSS签名方法并行实现方法及系统,通过两层并行方法,包括第一层结构上的并行,第二层的Winternitz一次性签名相关结构和L树构建的并行,结合多级并行方案的决策,得到一个GPU上抗量子攻击XMSS签名方法的并行高效实现。通过两层并行方法,包括第一层结构上的并行,第二层的相关结构和L树构建的并行,结合多级并行方案的决策,实现了XMSS算法在GPU上的高效并行执行。
技术领域
本发明属于网络安全技术领域,具体涉及一种GPU用抗量子攻击XMSS签名方法并行实现方法及系统。
背景技术
网络安全是一门综合性的学科,包含网络设备安全、网络信息安全和网络软件安全。信息的安全传输是网络信息安全中的一部分,主要涉及密码学的知识。签名算法可以用于证明发送方发送信息的真实性,是一种无处不在的网络安全传输技术,其中,XMSS签名方法是一种可以抵御量子威胁的基于哈希的签名算法,于2020年被标准化。
量子威胁指的是Shor算法和Grover算法可以使用量子计算机来破解现有密码体系,如RSA、DSA和ECDSA。如果大型量子计算机被研发出来,破解现有密码体系将变得可行,因此提出并完善可以抵御量子威胁的算法变得十分迫切。其中,XMSS签名方法和LMS算法是第一批也是仅有的被NIST标准化的抗量子攻击签名算法,相比于其他抗量子攻击算法,安全性和运行效率均有优势。这两个算法均为有状态的算法,即一个私钥仅能进行一次签名。虽然使用存在一些限制,但是在以下场景推荐使用:1.在最近需要部署数字签名方案;2.会部署很长时间;3.一旦部署了该算法,不会过渡到其他算法。
XMSS签名方法的一些标准化参数实现仍然存在运行时间过长的问题,例如在XeonGold 5218R(2020年发布,14纳米,2.1GHz)处理器上运行官方代码时,生成签名的时间最多可以到6535s。因此,为了提高XMSS签名方法的可用性,亟待提高算法运行效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种GPU用抗量子攻击XMSS签名方法并行实现方法及系统,用于解决XMSS无法利用GPU多核架构并行运行的技术问题。
本发明采用以下技术方案:
一种GPU用抗量子攻击XMSS签名方法并行实现方法,包括以下步骤:
S1、对XMSS算法代码进行GPU适配,调整代码结构和编译选项,得到适配GPU代码;
S2、依据GPU架构确定XMSS参数对应使用的多级并行方案,包括一级或两级并行方案;
S3、依据步骤S1得到的适配GPU代码和步骤S2确定的多级并行方案,部署第一级并行方案,得到部署第一级并行方案的代码,第一级并行方案为结构并行,同一层级每个节点的计算是独立的,用于被并行计算;
S4、依据步骤S3得到的部署第一级并行方案的代码,部署第二级并行方案,包括Winternitz一次性签名过程和L树的构建,完成抗量子攻击XMSS签名方法并行实现。
具体的,步骤S1具体为:
S101、适配XMSS算法的C语言代码实现到GPU上,提供CPU与GPU之间的数据传输接口,调整代码中参数处理方式以适配GPU编译器,调整编译参数以适配GPU编译器;
S102、移植哈希函数到GPU上,包括SHA256和SHAKE256哈希函数;同时依据GPU架构特点对哈希函数进行优化;
S103、使用正确性验证程序对移植代码进行正确性验证,同时对XMSS的签名上限进行测试。
进一步的,步骤S103中,正确性验证包括生成XMSS密钥对、XMSS签名以及XMSS签名。
具体的,步骤S2具体为:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211601017.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





